Salve a tutti...
mi sono avventurata nello sventramento del mio vecchio portatile per sostituire il power jack rotto. Di saldare proprio non me la sentivo cosí ho consegnato la scheda madre a un laboratorio; con pochi euro e dopo due ore era di nuovo tra le mie mani...
Ora..rimontare!! dato che c 'ero ho pulito per benino le ventole e levato quella che ho supposto fosse la vecchia pasta termica..ma a parte rimettere un sottile strato di pasta nuova tra il processore e il dissi...che dovrei fare con quei cuscinetti gialli? servono a qualcosa, giusto? son mezzo staccati e vecchi, leggermente umidi in superficie..thermalpad? mi piacerebbe far le cose per benino e migliorare il raffreddamento, o almeno riportarlo alla situazione iniziale.
Non son nemmeno sicura riguardo alla pasta termica...era grigia e solida ma poteva essere un thermal pad strafuso? e poi la superficie che era coperta di pasta nel dissipatore e quella del processore son diverse..la prima quadrata nella parte in rame (spero si veda bene nelle foto) e la seconda rettangolare (il core???). chissenefrega dite voi? eppoi, il quadrato nero lucido attaccato all'altra parte del dissi..che e'?
abbiate pazienza... mi son buttata su una cosa che normalmente nessuno fa..ma non avevo davvero niente da perdere!!
grazie a tutti...
