|
ok tanto già sto con il pc di riserva eheheh ho già smontato il palo dal socket ed è pronto per lo sbloccaggio, una cosa avrai visto sicuramente il mio problema esposto sopra dei sbloccaggi semi-riusciti con pasta elettroconduttiva a base rame ma adesso mi sta venendo un dubbio infatti potrebbe non essere lei la "colpevole" dei mancati sbloccaggi completi, il mio dubbio è questo, io per riempire i solchi a laser che dividono i contatti sull'L1 avevo usato a suo tempo del silicone lasciandolo asciugare per 5-6 orette. Il fatto è che adesso sto pensando, non è che il silicone andava fatto asciugare per un po' di più tipo 24 ore? E poi non è che con l'elevato calore che sviluppa la CPU il silicone mi si "ammorbidiva, mescolandosi o cmq facendo perdere di conduttività la pasta che gli passava sopra, o magari faceva fare contatto alla pasta con il sottile filamento di rame alla base del solco? Voi che dite?
|