Quote:
Originariamente inviato da halduemilauno
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I calcoli sono un po' ottimistici:
24x23.8 mm sono 571.2 mm^2
Senza considerare lo sfrido, su un wafer da 300mm ci stanno:
150*150/pi/571.2 = 123.7 die. Togli lo sfrido e alcuni decimi di mm per il taglio su ogni lato e sono sicurmente meno di 120 e non 130.
Anzi facciamo un conto: supponiamo che il chip sia 23.8x23.8. Ci vanno massimo 12 chip (12.6). 12x12 fa 144, ma il wafer non è quadrato. Dobbiamo dividere per 4 e moltiplicare per pi. Sono al più 113 die per wafer.
113 die/wafer, al 25% (che sembra ottimistico) sono 28 die/wafer
Nel sito si ipotizza che un wafer costa 38*130, circa 5000$
5000/28 sono circa 178$.
Accettando per vere le loro ipotesi, comunque ottengo un valore leggermente superiore.
Giusto per essere pignolo.