Discussione: Le prime immagini di Intel Clarksfield, Nehalem arriva sui notebook
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Old 28-08-2009, 15:27   #6
inatna
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Originariamente inviato da Xeus32 Guarda i messaggi
c'è subito la il wafer
No, gli ultimi C2Q/C2D hanno un pad termoconduttivo adesivo, difatti tentare di levare l'HIS senza le dovute precauzioni può causare il danneggiamento del core della CPU.
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