[mrdecoy84]

Originariamente inviato da Unnatural

Il punto è che lo scopo primario della pasta termica non è quello di trasmettere il calore, ma di colmare le lacune microscopiche tra due superfici che dovrebbero essere a contatto diretto (o quasi) tra loro.
Poichè il gap tra la superficie del chip e il dissipatore non è esattamente minimo, occorre mettere una quantità di pasta ben superiore al normale, demandando quindi allo strato di pasta un compito diverso da quello per cui è stata studiata, cosa che può addirittura risultare controproducente (una pasta è per sua natura meno densa di un corpo solido, per cui ad esempio è più facile la formazione di bolle d'aria, che fungono da isolanti).

sono d'accordo, ma io preferisco cmq non effettuare modifiche hardware irreversibili (come limare il dissipatore), anche considerando che il risultato individuale potrebbe variare dal successo al disastro totale, visto che qui stiamo parlando di "operazioni da carpentieri" su materiale elettronico molto delicato.
soluzioni più "equilibrate" possono essere sicuramente valutate, IMHO