[pandyno]

Originariamente inviato da PhoEniX-VooDoo
allora stamattina Phoon alla mano ci ho dato dentro.

Ho messo calore su OFF - 1 - [2]
e potenza d'aria su OFF [1] - 2 (senno faceva un fracasso della madonna )

La scheda l'ho scaldata (indirizzando il flisso sul dissi, leggermente sopstato sulla parte dove c'e + pasta) fino a farla diventare rovente da non poterci tenere il dito sopra quasi!!

risultato: il dissi non si muove di un nanometro!!!!

e ora cosa faccio?? ..ci devo rinunciare così ?

Non so se la devo scaldare per più a lungo, io sono stato li 2-3 minuti col phoon sulla scheda. Il fatto è che pure gl ialtri componenti, cioe tutta la scheda, si surriscalda paurosamente, non è che si puo danneggiare qualcosa ?

ciao

è quel che temevo, non so che azz di pasta hanno usato, ma anche io le tentai tutte e non ne volle sapere