uhm,nn saprei che dirti...io son rimasto ai core2duo,il cui dissy copriva interamente la cpu(anzi,avanzava un pochino),e difatti si spalmava la pasta sulla cpu(e anche i dissy boxed avevano la pasta spalmata sulla superficie,non pad a strisce,che tra una striscia e l'altra c'č aria)e poi ci si appoggiava il dissy sopra...non saprei proprio che dirti...
č probabile che i nuovi i7,alle estremitā,non scaldino/non abbiano componenti da raffreddare e quindi hanno fatto dissy + piccoli...bohhhhh
