Quote:
Originariamente inviato da astaris
Queste sono le caratteristiche dell'ultra durable 3:
1) I layers di rame per la massa e la potenza hanno uno starto doppio. Gigabyte afferma di aver portato il peso del rame da 1 oncia a due once: questo comporta il raddoppiamento dello strato di rame da 35 micrometri a 70 micrometri, che si traduce in una riduzione della resistenza (temperature più basse) e in una aumento della resistenza meccanica del pcb
2) Gli induttori hanno il nucleo in ferrite, che determina perdite per isteresi più basse e quindi un rendimento migliore
3) I mosfet sono a bassa resistenza di conduzione, che determina perdite per effetto joule più basse e quindi rendimeto maggiore e temperature dello stadio di regolazione più basse.
4) I condensatori sono polimerici (giapponesi), che si traduce in un filtraggio della tensione più efficiente alle alte frequenze e in un'affidabilità maggiore.
|
ok, questo è quello che gigabyte dichiara.....
ma all'atto pratico che differenza di pempreature c'è tra una UD5 e una DS4?
Sai io ho poca fiducia in tutto, possono dirmi che hanno messo 300 strati nelle mainboard ma come li controllo? li seziono?
E se è tutto vero, di quanti gradi raffredda effetivamente? 2? 10? 15? 20?
Purtroppo io sono nato pignolo e rompiballe.....
