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Originariamente inviato da ranf
Ciao sirio, come accennato nel thread del core i7 volevo più info riguardo l'ultra durable 3.....
Tu che temperature hai della mobo? ci sono dei test di temperatura tra la UD5 e la DS4?
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Queste sono le caratteristiche dell'ultra durable 3:
1) I layers di rame per la massa e la potenza hanno uno starto doppio. Gigabyte afferma di aver portato il peso del rame da 1 oncia a due once: questo comporta il raddoppiamento dello strato di rame da 35 micrometri a 70 micrometri, che si traduce in una riduzione della resistenza (temperature più basse) e in una aumento della resistenza meccanica del pcb
2) Gli induttori hanno il nucleo in ferrite, che determina perdite per isteresi più basse e quindi un rendimento migliore
3) I mosfet sono a bassa resistenza di conduzione, che determina perdite per effetto joule più basse e quindi rendimeto maggiore e temperature dello stadio di regolazione più basse.
4) I condensatori sono polimerici (giapponesi), che si traduce in un filtraggio della tensione più efficiente alle alte frequenze e in un'affidabilità maggiore.