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Originariamente inviato da Cocco83
Ma..... e ci hanno messo tanto a sviluppare un sistema simile..... da anni gli impianti di riscaldamento ad aria funzionano in modo simile e anche se nn vogliamo andare lontano quelli delle schede video sono così, sorgente, condotto, uscita...... sai che tecnologia innovativa da brevettare...... anche il discorso del cuscinetto d'aria isolante mi fa storcere il naso..... poiché l'aria entra da A ed esce da C, la zona da dissipare B sta diciamo all'interno del condotto vicino all'uscita..... il discorso è semplice ovvero che in questo modo non si butta l'aria calda dal dissipatore all'interno del portatile creando sacche di ristagno ma si scambia calore in convenzione per farlo uscire subito dopo senza andare a buttarla in giro per il portatile..... la stessa cosa avviene tra aria e dissipatore e aria a parete/condotto del portatile.... e ovviamente la parete sarà a temperatura dell'aria circostante poiché sta a contatto con questa.... non mi sembra un discorso di isolante, ma + di raffreddamento vero e proprio.....
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Applicando il concetto che sta alla base del flusso laminare, ed implementando opportunamente le ventole, è possibile creare una sottile "corrente" d'aria fresca che corre lungo tutta la superficie inferiore della scheda logica, evitando il riscaldamento dello chassis.
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