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Serpico78 · 14-10-2003, 16:33

EhEhEh!!
Tra un pò Intel sarà costretta a introdurre un package con il pad a contatto con il core con microlavorazioni per permettere di inserirci il liquido, per un sistema che funzioni con i moti convettivi del liquido stesso e permettere di avere una maggior superficie dissipativa.

14-10-2003, 16:33	#15
Serpico78 Senior Member Iscritto dal: May 2003 Città: Pontedera Messaggi: 569	EhEhEh!! Tra un pò Intel sarà costretta a introdurre un package con il pad a contatto con il core con microlavorazioni per permettere di inserirci il liquido, per un sistema che funzioni con i moti convettivi del liquido stesso e permettere di avere una maggior superficie dissipativa.