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Originariamente inviato da Triccio
Complimenti ottimo lavoro davvermo molto ordinato! Dovrei prendere qualche lezione da te.... cmq x i dissi sui mosfet e ram hai usato pad o bicomponente ? io di solito per essere + sicuro utilizzo la colla calda ai 4 lati.
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Grazie!
Ho utilizzato il comune pad termoconduttivo, ovviamente biadesivo, ci ho messo un bel pò ad attaccare tutti quei dissini
Comunque credo che se non c'è ricircolo d'aria in zona siano praticamente inutili, ho addirittura perso qualche mhz in overclock sulle ram rispetto a prima