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Originariamente inviato da Riel78
Certamente la parte centrale del wafer è la migliore, ma questo non è sufficiente. Nei processi fotolitografici (quelli che definiscono le geometrie sul wafer) si usano apparecchiature (stepper o scanner) che espongono in modo ripetitivo gruppi di die. Le die di questi gruppi quindi vengono esposte con parte diverse delle lenti, e ovviamente le die proiettate con la parte centrale della lente sono le migliori.
Quindi per avere "la die delle die" quella che potete overcloccare alla morte, dovreste prendere una delle die centrali della steppata, che si trovi al centro del wafer.
Auguri!  |
Scusa non conosco bene la parte del processo produttivo relativa alle lenti usate per imprimere sui die le aree riservate ai componenti. Leggendo quello che hai detto, viene usata una lente comune per imprimere lo stesso disegno su diversi die adiacenti, quindi quelli più laterali vengono leggermente distorti. Non si potrebbe ovviare a questo usando una lente specifica per ogni die? Così sarebbe utilizzata sempre perfettamente al centro.