[ERNEST HEMINGWAY]

Originariamente inviato da v3l3no

questa è una soluzione barbara !
e credo al 80% che non è stata la soluzione al tuo problema...
il wafer del procio non si cosparge di pasta termoconduttiva xkè anzikè trarne delle migliorie può manifestarne l'effetto contrario alla dissipazione, in quanto si soffocano i componenti integrati.
Ormai è riasaputo, la pasta termoconduttiva deve ricoprire "a velo" solo il die del procio per avere i risultati migliori possibili...

Originariamente inviato da REPERGOGIAN

hai coraggio!

Ragazzi, perfettamente d'accordo con Voi. Sta di fatto che era sicuramente un problema di surriscaldamento che adesso si è risolto. A dirla tutta, se non ho dubbi che non vada dissipata l'intera superficie superiore della cpu, non sono certo che vada messa la pasta solo sul die (purchè si tratti di pasta non conduttiva). Con il disspiatore cooler master per socket A che ho montato, era infatti fornito anche un adesivo che andava applicato sulla superficie del dissipatore al fine di delimitare la "cornice" per stendere la pasta. Ebbene, tale cornice era sicuramente maggiore del die e ricomprendeva anche gli altri elementi intorno al die.