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Caratteristiche:
-Architettura a 45nm., nonostante siano stati presentati anche wafer a 32nm, che saranno utilizzati invece per i Nehalem-C, o Westmere, entro la metà del 2009; tecnologia produttiva ad "alta costante k" basata sull'Afnio, con una densità di transistor due volte superiore alle CPU a 65nm, e dimensioni ridotte, a CPU terminata, del 25%;
-Approccio a Die monolitico, tranne che per il Beckton Octo-Core, che verrà realizzato unendo due Die a 4 Core;
-Probabile cache di terzo livello;
-Tecnologia di produzione dei transistor completamente rivista, con gate in metallo e materiale isolante in un mix di Ossido di Afnio e altri materiali, per una dispersione di corrente 10 volte minore rispetto ai 65nm attuali;
-Supporto esclusivo alle RAM DDR3 Dual Channel (Desktop) e Triple Channel (Server);
-Nuovo set di istruzioni SSE4.2, con 7 nuove istruzioni rispetto al 4.1 dei Penryn;
-Per i Quad-Core sono previsti 731 milioni di transistor;
-Nei modelli Desktop ci sarà la possibilità di integrare un controller collegato direttamente al PCI-EX;
-Saranno disponibili quattro Socket, a seconda della CPU e della piattaforma scelta:

• MPGA-989 per CPU mobile "Clarksfield" Quad-Core e "Auburndale" Dual-Core, senza QPI, con PCH;
• LGA1160 (1160 pin) per CPU desktop "Lynnfield" Quad-core e "Havendale" Dual-Core, senza QPI, con PCH;
• LGA1366 o "B" (1366 pin) per CPU "Bloomfield" Quad-core (Extreme Edition) e Xeon DP "Gainestown" Quad-core per sistemi Server, anche Double-Processor(DP), con QPI;
• LGA1567 o "LS", per la CPU "Beckton" Octo-core;

-Tutte le CPU disporranno del Controller di memoria integrato;
-Le CPU per Sistemi Server/Extreme, cioè Gainestown, Beckton e Bloomfield, disporranno del QPI, o Intel QuickPath Interconnection (presente nelle CPU AMD sin dal 2003, con il nome di HyperTransport), che permette ad ogni core di avere il proprio collegamento riservato alle periferiche, abbassando così le latenze e alzando il livello di banda passante, che teoricamente arriva così a 38,4GB/s, contro gli attuali 21,3GB/s;
-Un'altra caratteristica riguarda il Simultaneous MultiThreading, erede in casa Intel di HyperThreading, abbandonata insieme a NetBurst, che permetterà ad ogni core di eseguire due processi logici contemporanei;
-La Dynamically Scalable Architecture permette ad Intel una grande versatilità, consentendole di adattare le caratteristiche della CPU ai vari segmenti di mercato, agendo su parametri quali la Cache on-board o il numero di core (e di conseguenza il numero di interconnessioni);
-Intel, come AMD con il progetto Fusion, potrebbe presentare CPU comprendenti al loro interno anche il chip grafico, o GPU, che verrebbe posizionato su un'altro die rispetto alla CPU.
-I nuovi chipset per desktop/mobile di Intel messi a punto per i Nehalem prenderanno il nome di PCH, o Platform Controller Hub;
-I Gainestown/Bloomfield verranno dotati invece di un "doppio chipset", in cui il primo ("Tylersburg") amministrerà probabilmente il controller PCI-EX 2.0, e smisterà le informazioni all'altro chipset (ICH10?), che si occuperà delle altre periferiche I/O.

Confronto Quad-Core Nehalem (Intel) - Quad-Core Shangai (AMD):




Altro:
La struttura del PCH "Ibexpeak"
I principali miglioramenti rispetto all'architettura Core 2
SMT (Simoultaneous Multi-Threading)
Nehalem's new L3 Cache
QPI Architecture Layer
Schema di un sistema a 8 CPU Beckton (Totale 64 Cores)