[microcip]

considerazioni:
da questo dialogo escono fuori molteplici notizie fra cui 3 sono di spiccato interesse.
la prima riguarda la planarità delle basi e la thermalright sembra giustificarsi di questo ''difetto'' dicendo che una buona parte dei proci intel ha his o ihs convesi.
un po come arrampicarsi sui vetri col sapone visto che comunque il 120extr non monta solo su 775 e visto che non tutti i 120extr. sono ''affetti'' da questa problematica.
parlerei quindi di mancata presa di posizione e responsabilità per un difetto che esiste ma che non viene riconosciuto o ancora peggio si cerca di giustificare.

il secondo punto invece riguarda la base dove si asserisce che la lappatura su diversi test interni effettuati, porta solo ed esclusivamente ad un perdita di prestazioni mentre se si lappano/rettificano sia processore che heatspreader si ritrova un guadagno prestazionale da 0,5° a 2°.

il terzo punto infine riguarda gli sviluppi e ''riparazioni'' (fix) che riguardano i dissipatori made in thermalright; sembra infatti che si sia avviata una sorta di campagna atta a risolvere le problematiche dovute alla poca pressione sul socket presente solo su alcuni modelli e su alcuni determinati socket/processori.

a voi le considerazioni.

Micro.