Quote:
Originariamente inviato da dagon1978
il problema è che le tempistiche per produrre uno step quelle sono e anche le finanze quelle sono, non è che si tira mai fuori niente dal cilindro, secondo me è da più di un anno che cercano di correre, ma avranno avuto intoppi di varia natura, non penso che siano stati a grattarsi la pancia fino a un mese fa e ora si siano accorti che va tutto male... purtroppo certi problemi sono complessi da risolvere, speriamo almeno che il B3 li risolva i problemi (se veramente ci sono)
|
I tempi di tape out, dall'invio degli schemi alle fonderie alla messa in produzione in volumi, sono di circa 3 mesi. Considerando che è tutto interno ad AMD, senza terzi, i tempi potrebbero essere anche più brevi.
Sullo step B3 concordo, non c'è possibilità di anticipare ormai, ma sul die shrink a 45nm potrebbero benissimo anticipare la vecchia roadmap di un paio di mesetti (fonderie permettendo).