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Originariamente inviato da DemoneGuardiano
.... ciò che non è noto ai più è il fatto che molti dei wafer di silicio prodotti dalle fonderie vengono spesso scartati a causa di imprecisioni nella produzione che causerebbero malfunzionamenti degli eventuali chip derivati da tale wafer....
Innanzitutto bisogna dire che le fonderie NON producono wafer di silicio bensì vengono prodotti da aziende specializzate come quella per la quale lavoro io :-))
Viene prodotto e poi venduto ad aziende clienti come Philips, Motorola, IBM, ST Microelectronics, AMD, Intel e così via...
Queste aziende tramite tecnologia laser ci costruiscono i circuiti integrati, li tagliano e poi li proteggono con quello che noi vediamo come l'involucro esterno del microprocessore ( questo è fatto dalle fonderie ) :-)))
In qualunque caso, le aziende produttrici di wafer di silicio è almeno dai primi anni 90 che vendono il loro prodotto di scarto a clienti specilaizzati nella costruzione di pannelli solari ( non è che perchè in italia siamo indietro anni nella protezione dell' ambiente nel resto del mondo sia uguale a noi ).
Comunque da lodare l' iniziativa di IBM...
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Trasvolando sui processi di produzione dei wafer, dei die e poi del packaging, penso che il problema per una società come IBM (ma anche Intel, Amd, ST etc. ) sia il fatto che comunque il wafer prima di usarlo lo controllano con dei test pattern (per la mappatura del drogaggio etc.) e quindi vogliano evitare che altri produttori vengano a conoscenza dei loro processi interni di verifica, quindi la procedura più facile ed economica era ridurre il wafer difettoso in pezzettini e poi rivenderlo come silicio da ripurificare (i wafer sono già drogati di base) e rifondere per fare nuovi wafer.
Quindi Ibm ha trovato e ottimizzato un processo per fare "tabula rasa" (anche nel vero senso della frase), di quanto fatto finora sul wafer e rivenderlo a chi crea pannelli solari, che solitamente usa silicio di tipo metallurgico o policristallino per i pannelli (costa molto meno del silicio di qualità microelettronica), che quindi non gli parrà vero di avere wafer fino a 12" di diametro di qualità microelettronica per fare pannelli solari (che naturalmente avranno una resa energetica migliore di quelli che fanno solitamente e quindi li potranno vendere a prezzi più elevati).
Naturalmente poi le aziende che producono wafer (come la tua) rivendono da sempre (cioè da quando c'è una produzione "interessante" di pannelli solari)[NOTA: per quanto lo facciano da sempre è ignoto ai più] i wafer (anzi le partite di wafer) considerate "difettose" per un utilizzo microelettronico alle aziende produttrici di pannelli solari, ma quelli adesso gli passa l'Ibm sono quelli che sono stati giudicati idonei dai produttori di wafer, ma sono stati scartati da Ibm dopo test interni, quindi sono un "pelino" meglio di quelli che usano solitamente.
P.S. Per un "pelino" intendo, minor numero di dislocazioni, meno difetti di punto, maggior uniformità del drogaggio di base etc. etc.
Quindi mi sembra che l'iniziativa di Ibm sia una gran bella cosa e non sarebbe male se anche gli altri grossi produttori di IC e le principali fonderie si associassero, sicuramente porterebbe a una miglior qualità nei pannelli solari e a una riduzione di prezzo degli stessi.