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Originariamente inviato da svl2
ti sfugge un concetto basilare sulla conduzione termica: tra notebook e placcathermaltake il calore è trasferito per convezione ( il mezzo fluido è l' aria) e non per conduzione(perche non c'è nessun contatto diretto)... quindi l' accrocco termaltake potra anche avere una conduzione termica da urlo ( alette enormi, heatpipe a go go ecc ecc ) ma rimane il fatto che , seppur meglio questo del legno.. sara comunque meglio ( molto meglio) il distanziare la base dal piano d' appoggio e ancor meglio l' utilizzo di ventole ( ripeto : il calore qui passa principalmente per convezione .. è l' aria calda che dobbiamo levare..!!! )
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Le cose che scaldano sono sulla scheda madre: cpu gpu ecc...
Quindi la parte Calda è proprio la mobo. Questa trasmette calore alla base plastica del portatile con i soliti tre metodi: conduzione (sulla base ci sono dei supportini di plastica fatti a striscette che toccano la scheda madre con funzione di sostegno meccanico), convezione (tra i le suddette striscette si formano delle piccole camerette d'aria e quindi c'è convezione), irraggiamento (un po' ce ne sarà visto che le basi di plastica dei notebook sono nere e che le parti calde arrivano anche a 70°).
Bene, per tutti i metodi di scambio termico, tra l'oggetto caldo (la mobo) e questo supporto c'è di mezzo la plastica della base (O sbaglio?
). IL "mezzo fluido" di cui parlo io non è l'aria ma quello contenuto nelle
HEAT PIPE
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Inside a heat pipe, at the hot interface a fluid turns to vapour and the gas naturally flows and condenses on the cold interface.
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Altra cosa: il mio portatile ha dei piedini sotto, quindi non so se combacerebbe con questa base a meno che non sia più piccola.
