"Alcune indiscrezioni sembrano indicare nel nome R680 il progetto di AMD di affiancare sullo stesso die due GPU RV670, approccio tecnicamente più complesso rispetto all'utilizzo di due GPU RV670 montate sullo stesso PCB e collegate tra di loro via tecnologia Crossfire"
quale è il vantaggio di di fare un die rv670*2 anziché una gpu con medesima arch e il doppio delle unità di calcolo(e di quanto altro serve sia raddoppiato) di rv670 ? risparmio in progettazione/testing/produzione ?
prestazionalmente, un die rv670*2 sarebbe del tutto equivalente ad una gpu che fosse il "doppio in modo tradizionale"(raddoppio sp etc.) di un rv670, o sarebbe cmq una situazione analoga ad un xfire ? o ci potrebbe addirittura essere qualche vantaggio ?
infine, ma non si era sempre detto che parlare, in analogia a quanto avviene con le cpu, di gpu multi-core ha relativemente poco senso data la natura già altamente parallela di queste architetture ?
in ogni caso cmq, un ipotetico r680 con ben 640 sp and clock elevati come si è detto, considerato che può essere ragionevole suppore che eventuali problemi in r600 saranno rsolti nelle nuove versioni che sono anche uno step(probabilmente minore, ma non saranno puri shrink e basta per cui ...) architetturale, stavolta dovrebbe veramente essere un "mostro" (in senso positivo) ...
