|
Tengo però a precisare una cosa...
La pasta termica è un bene che non ci sia stata tra core e dissipatore, mi spiego meglio, ogni cosa messa in mezzo a due corpi che si devono scambiare calore crea una resistenza (proprio come succede nei circuiti elettrici) che riduce drasticamente il passaggio di calore.
Questa riduzione è proporzionale allo spessore del corpo interposto alle due superfici quindi un corpo di 1 millimetro crea meno resistenza di un corpo di 5 millimetri.
Altra cosa da cui dipende la resistenza termica (ed è per questo che si mette la pasta termica) è il coefficiente di conduzione.
Il rame ha un ottimo coefficiente di conduzione
L'aria ha un pessimo coefficiente di conduzione (pressochè nullo in condizioni di aria ferma)
La pasta termica conduce meglio dell'aria ,ma peggio del rame ma è comoda per riempire le microimperzioni che si creano nel contatto delle due superfici (visto che è impossibile materialmente avere una superficie perfettamente liscia e planare).
Quindi è proprio per questo che viene usata... Non devono crearsi strati di pasta termica (sarebbe controproducente) ma solo un leggero velo che vada ad eliminare la presenza di aria.
Tutto qua.
__________________
Corsair C70 - Maximus VII Hero - Intel i7 4790K - 4x8gb ddr3 Corsair - Asus GTX 780 3gb - Samsung 960 pro 256gb - full liquid
|