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Originariamente inviato da Hador
, notare che il dissi della MB (passivo) raggiunge temperature assurde, ci lasci un polpastrello se lo tocchi dopo qualche minuto di computer acceso, potrebbe essere la causa? Potrebbe aver senso cambiare il dissi chip?
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Beh... non so se potrebbe aver senso, ma per me dovresti cambiare dissy su quel chip perché le alette del dissy sono coperte da altro alluminio (per me è un dissy progettato male)

, il dissy deve avere le alette che prendono facilmente aria , meglio se sono lunghe e sottili.
Ragionandoci con logica la temperatura si abbassa con il raffreddamento a livello della superficie, quindi più è spigoloso l'oggetto più il rapporto superficie/volume è alto, e quindi dissipa meglio... più o meno è così