L' artic silver ancora non l' ho provato... com' è? Scherzi a parte sono perfettamente cosciente del fatto che la tecnologia va sempre avanti (e vorrei vedere...) ed ovviamente il discorso del "test obbligatorio" era più un' estremizzazione che una proposta. Quanto ai dati soggettivi... non per fare il "tronfio", ma ho lavorato 7 anni a seguire il processo SMT di schede elettroniche e posso dire di averne viste di cose. Ho montato anche chip in BGA e posso garantirvi che se il montaggio è fatto a regola d' arte non riuscite a "strapparli" così allegramente! O frantumate il chip o qualche pista viene via assieme al chip stesso. Sicuramente non "rompete le saldature e basta ( i chip sulla foto sono riutilizzabili se ci sono tutti i pin, e sembra di sì!). Certo anch' io non vedo l' utilità di questa operazione (al limite attaccateci qualche ventolina, tanto ormai una più una meno...). La mia perplessità è solo sulla qualità del processo produttivo. Ovvio che non è previsto dalle specifiche che si vadano a fare queste operazioni, ma dal mio punto di vista comunque non dovrebbero essere questi i risultati di un simile "test". A mio parere dovrebbe essere molto più distruttivo, ma molto di più! Non sarò un "Ing.", ma conosco l' argomento. Concedetemelo. Poi le @@zzate le sparo anch' io come tutti...
Ciriciao.