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Originariamente inviato da Luca Pitta
Perchè?
Pitta
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E' leggermente complicato, ma ci provo...
Se montato a regola d'arte, una lamina (benchè sottilissima e tenera) che copre per intero le microfratture/rigature delle due superfici (cpu/base dissipatore), non colmeranno/riempiranno mai tali vuoti inquanto, una minima quantità d'aria resterà sempre e comunque...
La stessa lamina/pad, "sciogliendosi" a causa del calore generato dalla cpu al primo avvio, non avrà la forza meccanica utile e necessaria per l'eliminazione di tutta l'aria contenuta nei vuoti, ma solo quella generata dal sistema di ritenzione del dissipatore (schiacciamento)...
In poche parole, quando stendiamo la sostanza termoconduttiva sulle nostre cpu/gpu utilizzando il ditino, schede telefoniche etc., indirettamente ed involontariamente creiamo una forza meccanica "utile" che da parte a parte, spinge la sostanza termoconduttiva generando una forza laterale che colmando i vuoti, espelle completamente l'aria contenuta in essi...
Se stendessimo la sostanza con una forza meccanica non laterale ma dall'alto verso il basso (schacciamento), verrà espulsa solo una minima quantità d'aria...
La restante resterà intrappolata... In +', più piccolo sarà il vuoto da colmare, maggiore sarà la difficoltà nell'espellere l'aria contenuta nel suo interno...
E' esattamente quello che "evitano" gli odontotecnici, stuccatori, restauratori ect., nel creare calchi "perfettamente" privi di bolle d'aria...
Quanto sopra è ovviamente un mio parere...
Sinceramente preferisco avere e consigliare, d'avere maggior certezza nel colmare i vuoti e non ad d'averli "tappati"...
Stendete, stendete...
