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Originariamente inviato da Felix
che arriveranno tardi...
la soluzione di due pezzi di silicio in singolo package non e' malvagia, ed amd avrebbe anche la possibilita' di connetterli con l'HT3.0.
Avrebbe una buona resa e la possibilita' di moltiplicare o core per le piattaforme FX.
Rincorrere i 4 core in singolo die per poi arrivare sempre tardi mi sembra un suicidio...
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Non ricordo la roadmap Intel ma se non erro rispetto quest'ultima ai 4 core su singolo die ci arrivera' per prima. Ciao 
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Case CM STACKER, ALIM. EVGA G3 750W, AMD Ryzen 3700X, MB Asus TUF Gaming X570 PLUS, 16GB DDR4 3600, VGA GEFORCE-GTX-1070-GAMING-X-8G, DVD-RW LG, SSD Nvme Crucial P1 1TB + Samsung Spinpoint F3 1TB + Seagate 1TB, Windows 10 PRO 64bit( originale ), Monitor Samsung S34J550W 21:9 3440x1440 freesync + 22" di lato, Logitech G25 + SLI-M Bodnar 
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