In realtà, al calare della dimensione, si presentano altri due problemi (almeno). Uno mi pare si chiami leakage, non sono sicuro sul nome, comunque si tratta della portata dei segnali. Più sono piccoli e concentrati i transistor, più tempo occorrerà ad un segnale ad attraversare il processore, anche perché la potenza del segnale è minore. Quindi la progettazione deve tenere conto del fatto che i segnali devono il più possibile evitare di percorrere distanze "lunghe" (più di qualche millimetro). Mi risulta che, con le tecnologie di un annetto fa, un segnale generato al centro del processore impiegasse 4 cicli di clock per raggiungere le zone periferiche, un raddoppio rispetto a due anni prima. Quindi ci sono molte considerazioni da fare durante la progettazione, in modo da tenere il più possibile vicini tra loro i componenti che devono comunicare.
Il secondo problema riguarda gli hot spot (niente a che vedere con il wifi): è vero che i transistor singolarmente scaldano meno, ma si generano delle zone che scaldano molto più di altre, ed è molto difficile creare un raffreddamento preferenziale. Non diventa più una questione di packaging ma di vera e propria progettazione e disposizione dei transistor.
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