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Bravi, direi che l'autore č molto bravo con il fotoritocco!!!!
comunque ho letto su un rivista di elettronica industriale che intel si appresta ad introdurre un nuovo tipo di contenitore in cui il die č perfettamente livellato con il contorno del pakage, e le connessioni avvengono direttamente tra il silicio e il contenitore senza usare i microfili.
Secondo quanto riportato questo pemettrā di raggiungere frequenze di 10Ghz!!!!!!
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