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Originariamente inviato da isd88
piegare il pcb è da evitare: i die non sono piu perfettamente orizzontali e nella migliore delle ipotesi si surriscaldano no facendo bene contatto. sarebbe stato intelligente invece disporre i chip sul bordo del portatile e fare 3 dissipatori quadrati dopra ogni chip, tanto il chipsetr consuma molto poco rispetto agli altri 2
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E' praticamente impossibile evitarlo con un sistema siffatto (Anche perchè il PCB
in sè non è perfettamente planare), il contatto comunque potrebbe essere assicurato dalla pressione esercitata sul dissipatore e dalla deformazione del PCB. Il problema di questo sistema è appunto che se non c'è la possibilità di distribuire decentemente la pressione/insufficiente serraggio avremo problemi di contatto e/o di accumulo di pasta sul die. Ovviamente altri sistemi sono preferibili qualitativamente.