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Questo fatto delle celle più piccole a parità di tecnologia non lo sapevo... Fonte?
Lui comunque si riferiva al fatto che AMD ha oltre allo strained silicon (chiamato qui dual stress liner), anche il SOI, che INTEL si rifiuta di usare (essendo brevetto IBM). Quindi a parità di processo e tensione, meno leackage e più velocità: ecco come con 90nm si riesce ad arrivare ai 3 GHz degli Opteron con una CPU a 12 stadi. Per arrivare tra un anno, se va bene, con Woodcrest, a tale frequenza, INTEL deve scomodare i 65nm... Fai tu....
Silicio Germanio è una estensione del concetto di strained silicon: probabilmente non solo il substrato, ma anche i transistors veri e prorpi saranno una "lega" di silicio e germanio. Per la stress memorization, ipotizzo (non ne sono sicuro), che si riferisca al mantenersi "stirato" del reticolo anche dopo che la sollecitazione (stress) che lo ha allargato è scomparsa.
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