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Originariamente inviato da lucusta
no, le linee produttive sono le stesse, la questione deriva dal fattto che AMD sta' aprendo ora la FAB36 (se ricordo bene la denominazione) con wafer da 30.
la differenza la fa' la posizione del die rispetto alla lente nella litografia:
se la posizione del die e' centrale, il gruppo di lenti ha meno abberrazioni ottiche e in quella zona ci sono i die delle CPU con meno difetti........
da ammirare e' l'affinazione della tecnologia di litografia a 0.09, che ha portato la media delle CPU con TDP massimo da 85W a 65W; un bel paso avanti, rispetto ai primi prodotti.
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mi sembra la spiegazione + razionale uscita finora.
penso anche io che l'abbassamento dei consumi sia imputabile ad una miglior qualità di "stampa" dei chip, a parità di tutto il resto... in pratica gli 0.09 stanno finalmente dando il meglio di se.
