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Originariamente inviato da YYD
Intel dichiara invece per il "proprio" TDP:
“Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. The TDP is not the maximum power that the processor can dissipate.”
Cioè per Intel il TDP è la potenza che il sistema di raffreddamento deve poter dissipare e non è la massima potenza che la cpu può dissipare.
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a pensarci bene, e' un assioma: l' esistenza stessa del parametro "TDP" implica che si tratti di un qualche valore di riferimento ("indice") ai fini del dimensionamento termico (per il design del dissipatore), intrinsecamente non coincidente con la potenza massima dissipata... altrimenti non si avrebbe alcun bisogno di separare i due parametri, e nessuno leggerebbe mai la sigla TDP, ma solo potenza termica minima, a regime o di picco
che il dissipatore fornito da intel con le cpu boxed non sara' il massimo dal punto di vista del confort acustico dell' utente e delle prestazioni termodinamiche, visto che la temperatura di esercizio del componente in situazioni di regime continuativo puo' rimanere superiore a quella che si avrebbe con un dissipatore sovradimensionato, ma cio' non dovrebbe compromettere l' affidabilita' del processore e del sistema: dubito intel voglia rischiare di giocarsi la reputazione per qualche dollaro di differenza nel costo di un pezzo di metallo dimensionato in modo almeno sufficiente...