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AMD misura così il "proprio" TDP:
“Thermal Design Power (TDP) is measured under the conditions of TCASE Max, IDD Max, and VDD=VID_VDD, and include all power dissipated on-die from VDD, VDDIO, VLDT, VTT, and VDDA.”
Cioè AMD dichiara il TDP in base alla massima corrente assorbita dalla cpu alla tensione nominale nella peggiore condizione di temperatura del case.
Intel dichiara invece per il "proprio" TDP:
“Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. The TDP is not the maximum power that the processor can dissipate.”
Cioè per Intel il TDP è la potenza che il sistema di raffreddamento deve poter dissipare e non è la massima potenza che la cpu può dissipare.
Inoltre, sempre per Intel:
“Analysis indicates that real applications are unlikely to cause the processor to consume maximum power dissipation for sustained periods of time. Intel recommends that complete thermal solution designs target the Thermal Design Power (TDP) indicated in Table 26 instead of the maximum processor power consumption. The Thermal Monitor feature is intended to help protect the processor in the unlikely event that an application exceeds the TDP recommendation for a sustained period of time.”
Cioè il TDP Intel si basa sulla stima che nelle applicazioni reali è difficile che una cpu consumi per lungo tempo la massima potenza assorbibile e quindi il TDP dichiarato da Intel è un valore più *basso* della potenza effettivamente consumata dalla cpu sotto condizioni di elevato carico.
A voi le conclusioni.
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