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Si parte da una punta di silicio cristallino, senza imperfezioni. Questa punta viene inserita in una vasca di silicio che si trova a temperatura di fusione (quindi è "molliccio"); nella vasca, intorno alla punta, che è chiamata seme, si attacca un po' di silicio; il seme viene poi tirato fuori, ma mentre il seme scende e poi sale, lo stesso seme ha un movimento rotatorio intorno al suo asse, per dare uniformità al wafer che verrà fuori. Si usa un seme senza imperfezioni che entra in una vasca di silicio fuso perchè il silicio fuso che si attacca al seme e poi, fuori dalla vasca, si raffredda, assumerà la struttura del seme stesso, e dato che il seme ha struttura cristallina, anche il resto del silicio avrà la stessa struttura uniforme, cosa che non accadrebbe se la vasca fosse lasciata raffreddata in maniera "autonoma"; ci sarebbero quindi un casino di imperfezioni. A furia di scendi/sali, si genera il cilindro di silicio, che poi viene tagliato con una sega a filo di diamante.
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