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Originariamente inviato da Cloud76
Si certo, questo ovviamente è pacifico 
Io non intendevo cose grosse, mettere non so, 5 o 10 alette... o quelle che ci stanno... dall'altezza anche di 1 mm... che sicuramente non interferisce con il montaggio dei banchi ed aumentano di un minimo la superficie di raffreddamento.
Inoltre calcola anche che se ci metti la pasta il dissipatore è ancora più strettamente connesso con il moulo di memoria invece di quando ci mettono la piattina di alluminio con sotto quella specie di "gommino" (non so di cosa sia  ) che dovrebbe solidarizzare il dissipatore con i chip.
Sicuramente andrebbe meglio che questo affare bucherellato, secondo me. |
ah beh qui ti do ragione
in effetti la soluzione proposta da OCZ questa volta mi pare abbastanza "artistica" sarebbe da testare, ma temo che i risultati non sarebbero poi così esaltanti.