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Old 05-11-2005, 00:28   #1
Dexther
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[NOVITA'] Addio pasta siliconica , è l'ora del metallo liquido?

Raga leggo di questa nuova soluzione , ne avete sentito parlare?

Test Allround-PC
"Paragonando il valore T individuato, la lega di metallo liquido risulta vincitrice evidente del test. Nella modalità Idle la lega ha un vantaggio di 2K sul campo, il quale può aumentare sotto carico a 4K. Condividono Il secondo posto l´Arctic Cooling AC-MX1 e Coolermaster -Premium (PTK-001), seguito a ruota dei due prodotti della casa Arctic silver (AS 5 e Ceramique by AS). Segue il prodotto segreto degli overclocker, l´olio per le macchine da cucire, che nella modalità Idle può affermarsi al terzo posto, il quale però non sa difendere sotto carico. Al´ultimo posto troviamo il prodotto della casa Titan, il quale in seguito a pessimi risultati otteneva una seconda possibilità di mettere in prova le proprie qualità in un esperimento costruito nuovamente, il quale però conchiudeva con i stessi valori negativi del primo esperimento."

Di cosa consistono le paste termoconduttive tradizionali?
Di polvere metallica, di polvere di grafite o ossidi metallici in una pasta non metallica (per esempio silicone) Così si spiega la loro pessima capacità termoconduttiva. Secondo la capacità di conducibilità termica, questi prodotti risulterebbero in un contesto diverso come isolanti tipici. Sono chiamati paste termoconduttive solamente perchè conducono il calore meglio del´aria respinta.

Di cosa consiste "Coollaboratory metallo liquido"?
"Coollaboratory metallo liquido" consiste di 100% di una lega di metallo liquido. Non contiene additivi non metallici come silicone, ossidi etc. ne elementi di consistenza solida. Per questa composizione complettamente nuova per le paste termoconduttive, "Coollaboratory metallo liquido" batte i migliori prodotti di questo genere nel valore di conducibilità termica di un fattore di 9-10, le paste termoconduttive semplici di un fattore di 100. "Coollaboratory metallo liquido" è ottimizzato per l´uso con radiatori di rame di alta qualità. E sconsigliato l´uso con radiatori d´aluminio.

Unicamente di metalli di alta capacità termoconduttiva. "Coollaboratory metallo liquido" non contiene additivi non metallici. Da questo risulta la buona capacità di conducibilità termica. A temperatura ambiente è liquido - simile al mercurio- ma non è tossico ed ha un´alta capacità di inumidazione per materiali di tipo molto diverso. "Coollaboratory metallo liquido" aderisce al radiatore e CPU sul´effetto delle forze d´adesione, non c´è bisogno di turare. Naturalmente anche se viene messo verticalmente.











Pasiamo alle controindicazioni : fabri00 mi ha indicato un link dal quale ho tratto questa foto


Questo è il risultato su un foglio (troppo) sottile di alluminio,cioè una corrosione notevole...


Lo stesso user di questo test scrive però che dopo 3 settimane di test è stato notevolmente impressionato dai risultati :

Final Update:

After 3 weeks on the second test platform it is time for the final results.

I am impressed by the effectiveness of the liquid metal. It consistently outperformed AS5 by a minimum of 3 K under load on the Venice platform. On the Atlhon XP the results were even better, I assume this is due to the bigger surface area. I might test it with a IHS CPU one day, but the nature of this material makes it an enthusiast only choice imho, many of which remove the IHS. The performance did not degrade or enhance over the period of 3 weeks, which indicates despite it's liquid nature it will stay in place over long period of time even in vertical position..

There are some bad news however. While checking the heatsink and control surface after cleaning, I did notice some hard to remove traces of the liquid metal. After trying to clean them of with isopropyl alcohol, aceton and even nitro paint thinner the traces remained. It seems some of the Gallium/indium bonds with the copper or its' impurities permanently. The only way I was able to remove it, was by lapping the surfaces. The CPU die also has several traces of the liquid metal, I don't know if these are the result of my mounting methods or a bonding effect with the protective layers of the CPU die, the uneven distribution lets me think it's the former. The consistency of the temperature measurements suggest that these traces do not affect performance greatly. My limited metallurgy knowledge lets me speculate this "cold alloying" only creates a thin outer layer that stops the process from continuing further into the material (if you had any metallurgic education, please share your knowledge).


Così appare la CPU col metallo liquido applicato :


Da ciò che continuo a leggere su forum sparsi per l'europa è un problema non indifferente la rimozione del metallo liquido dal Core...

Ultima modifica di Dexther : 05-11-2005 alle 10:27.
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