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Dovendo scoperchiare un 3570k, da overclockare lasciando il die a contatto diretto col waterblock:
- miglior pasta termica (liquid metal no o lascio il die a contatto per sempre :asd: ) - miglior waterblock per questo specifico utilizzo In rete non trovo nulla di specifico :cry: Aiutatemi pls |
Penso che non ci sia un waterblock specifico
Per la pasta andrei o di gelid Extreme, prolimatech pk3 o Artic mx4 |
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come detto prima il mio consiglio è quello di rimettere l'ihs senza bloccarlo con silicone o simili (rischiando di vanificare il lavoro) e usare li wb che preferisci. se la cpu è fortunata con o senza ihs, cambia poco. |
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sconsiglio per i soliti motivi. in primis il guadagno è minimo, il die è scoperto e il rischio di danneggiarlo è presente, si stà attenti hai ragione ma il rischio esiste. se vuoi montare un wb che ufficialmente non prevede il kit delid, bisogna essere sicuri che le viti di supporto non interferiscano con le altezze. una volta scoperchiato la gabbietta di ritenzione del skt deve essere rimossa e la cpu deve essere fermata in sede da nastro adesivo per evitare che al momento della rimozione del wb la cpu non resti attacca ad esso e cada inavvertitamente.
alla fine rimettere l'ihs evita delle seccature/attenzioni di troppo. sia chiaro è un mio cosniglio. di due 2 cpu che ho deliddato, entrambe hanno l'ihs appoggiato e i risultati sono in firma. |
Togliere la gabbia di ritenzione è una cavolata, così come credo sia un bene che la cpu resti "incollata" togliendo il waterblock :D Già il mio i7 è sempre stato montato senza gabbia per guadagnare quei 2-3 gradi.
A fare i precisini l'ideale, se uno vuole rimontare l'ihs, sarebbe lapparlo.. Ma io non ho voglia :D E poi il direct cooling mi sa tanto di Athlon XP 2500+, voglio tornare ai vecchi tempi :asd: No in realtà vorrei fare un mini-itx ad acqua ed ogni grado risparmiato è prezioso vista la povertà di superficie radiante (solo un 280mm per cpu e vga). |
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con un 280 metti l'i5-3570k e come vga?
spessore del rad? perchè a parità di spessore siamo quasi hai livelli di un 360 come superficie dissipante. |
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Se vi può essere utile come esperienza....io oggi ho deliddato il mio 4790K e volevo lasciarlo naked con il relativo kit EK ma nonostante io sia stato attentissimo tra viti e rimontaggio del wubbo qualcosa non andava perchè avevo comunque tremendi incrementi di temperature nonostante il contatto tra die e wubbo fosse ok, cosa verificata anche tramite impronta della pasta.
Alla fine, non avendo risolto la cosa dopo ben 2 tentativi, ho deciso di rimontare cestello e viti iniziali del wubbo EK per poi fare la mod con liquid pro + chiusura definitiva con silicone nero. Domani lo metto sotto stress test per vedere quanto ho guadagnato come -°C. A posteriori consiglio quindi di fare la mod classica con ihs....anche perchè almeno si è sicuri di avere un contatto ottimale tra cpu e wubbo a differenza della minuscola superficie del die. P.S. Cmq la pasta è una schifezza pure a questo giro...praticamente secca è venuta via a scaglie. |
io con scoperchiamento e ek kit naked non ho avuto problemi, e ho tolto e rimesso la cpu e il wb almeno una decina di volte usando quasi sempre pasta termica diversa (pk1 pk3 gelid gc extreme mx4 ac cercamique ecc...) :D anche se sinceramente non ho mai montato la cpu con l ihs quindi con il waterblock e il suo sistema di ritenzione originale, non so dire quindi se ci sono stati miglioramenti o meno. in ogni caso anche da diversi test visti in rete la differenza non è molta.
l unica cosa è come avevo già scritto bisogna stare attenti quando si sfila il waterblock perchè il die rimane incollato al wb quindi se si fa movimento di torsione per "staccare" il wb si possono piegare i pin. consiglio anche la lettura di questo post http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2285595 |
Boh non so Libe....in idle tutto ok, processore con i cores tipo tra i 19 e i 22°C....ma una volta fatto partire uno stress test una roba davvero inaccettabile. Eppure ho verificato tutto attentamente, viti serrate correttamente, cpu in posizione, waterblock messo come al solito e con il solito sistema di chiusura delle viti a 2 a 2 diagonalmente.
Invece con la mod classica con la liquid pro tutto ok, ad una prima prova ho guadagnato -20°C in full. O il mio kit EK ha qualche problema...oppure è il 4970K ad avere qualche impercettibile differenza rispetto alle precedenti generazioni. Boh :boh: Cmq forse meglio così...almeno è già sistemato in via definitiva. |
beh si può capitare! io infatti non stringevo mai fino al massimo per timore.. poi una volta acceso il pc e visto che andava tutto bene facevo qualche mezzo giro in più ma se le temp andavano bene lasciavo tutto così
guarda ti dirò ora che rimetto l ihs non penso avrò rimpianti. a proposito qualche consiglio? liquid pro tra die e ihs quante ne hai messa?giusto un velo? e poi che dici consigli di fissarlo in via definitiva? ho il timore che poi non so qualcosa va storto a livello di temp e devo riusare la morsa :sofico: ci sta qualche soluzione più "mobile"? appoggiare solo l ihs (che immagino si "incolli" un pò sul die) può bastare? tanto io sdraio il pc e una volta serrato il wb lo rialzo non ci dovrebbero essere problemi :D |
son passato da un 3770k ad un 3930k,cavolo,nonostante consumi 100watt in piu' il 3930k e' ghiacciato rispetto ad un 3770k scoperchiato :stordita:
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-maschero con nastro di carta e metto un pò di silicone nero sui contatti accanto al die, in modo da stare tranquillo al 100%. C'è chi usa anche lo smalto protettivo trasparente e io stesso l'ho usato sul 4770K però stavolta ho messo questo. -metto la liquid pro, basta una micropallina da stendere poi con il cotton fioc(o eventuali alternative tipo pennellino). Quel che resta sul cotton fioc lo metto al centro dell'ihs così tanto per (anche se in teoria basta solo quella sul die). -spalmo un pò di silicone nero per motori ad alte temperature (io uso l'arexons), sui bordi dell'ihs lasciando una porzione libera(è necessario che resti un piccolo sfogo d'aria). -premo l'ihs sul pcb, tenendolo schiacciato per un pò, poi lo metto nel cestello e poi ci monto sopra il wubbo senza pasta per qualche minuto. In questo modo l'ihs aderisce bene e il silicone in eccesso fuoriesce. -smonto il tutto, pulisco il processore dagli eccessi di silicone, rimonto nel cestello, pulisco sia processore che wubbo con alcool isopropilico(che ormai uso al posto della trielina), metto la pasta e rimonto il wubbo. In tal modo sei a posto in via definitiva. Cmq la differenza di temperatura è imbarazzante...ed anche l'impianto a liquido finalmente viene sfruttato. Tutto questo per una maledetta pasta termica invece della cara vecchia saldatura interna :muro: |
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!) se si hanno wubbi non ek non ha senso improvvisare accrocchi 2) se si sceglie il wubbo Ek solo per prendere il kit delid non ha senso, meglio prendere qullo che piu ti piace/soddisfa 3) se si ha il wubbo EK...e capita a tiro in un ordine di infilarci 3 euro di kit...puo aver senso! :D Per il resto una cpu sculata è alla base di tutto! |
io ho il wb EK+kit..al primo montaggio pure io avevo temperature non buone..risolto stringendo a fondo scala il wb..
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