Si ho visto e capisco la tua delusione... :(

Salvo espressa indicazione del produttore del WB che indichi un serraggio completo, solitamente mi comporto così:

- preparo quattro piccole striscette rettangolari di scotch bianco da elettricista con dimensioni 5mmx2mm o comunque adattabili ed attaccabili ai dadi di serraggio del WB,
- posiziono ogni dado e faccio fare un solo giro per prendere l'avvitatura,
- attacco le piccole striscette in verticale poi comincio ad avvitare i dadi seguendo l'ordine della "X" cioè parto in alto a SX e passo in basso a DX per passare poi in alto a DX ed in basso a SX ovviamente contando per ogni avvitatura e per ogni dado,
- solitamente dalla 7ma/8va avvitatura in poi si comincia a percepire la presa del WB sulla CPU e continuo ad avvitare verificando però ogni volta quanto sia solida la presa e non appena sento e vedo che il WB è perfettamente immobile faccio una prova tirandolo lievemente ed in maniera delicata verso l'alto e premendolo verso la MoBo (mi raccomando la precisione del movimento e della sua delicatezza) e se non ho alcun movimento ritengo terminato il serraggio.

Alle volte per scrupolo o paranoia dopo questa verifica do un ulteriore giro... :D

Saluti. :)

P.S.: Arrow ti segnalo il rilascio della RC2 di RealBench V.2.54 : http://www.mediafire.com/file/dsbd4v...h_v2.54RC2.zip ;)

Dal manuale di istruzioni del supremacy evo, ho verificato per correttezza, si indica di andare fino a fine corsa con il settaggio dei dadi.

Da quando ek ha iniziato ad usare l'easy Mount, come sistema di avvocatura ho sempre stretto fino a fondo i dadi. Testato su 3 wb ek diversi, supreme hf (con easy Mount), supremacy e supremacy evo. E sempre con cpu di diversa caratura e oc anche spinti pesantemente.

Inviato dal mio ASUS_Z00AD utilizzando Tapatalk

Guarda mi hai tolto le parole dalla tastiera perchè lo stavo per postare io e mi hai preceduto , ne ero certo ma ho controllato anch' io per scrupolo sul manuale e confermo che i dadi devono essere avvitati fino a fondo corsa.

Il meccanismo di ritenzione del Supremacy Evo per i sistemi X99 è già tarato in fabbrica per assicurare la giusta pressione del wb sulla cpu , quindi ne poco ne troppo , così come lo sono il diffusore e il jet plate dedicati alle cpu di questi sistemi , poi nei vari forum possono dire quello che vogliono , spesso tra l' altro sono "consigli" elargiti da presunti esperti che trovano il tempo che trovano, ma se la casa produttrice del wb dice una cosa io la seguo alla lettera visto che, indiscutibilmente, è una fonte molto più affidabile che non un utente di qualche forum...

Il metodo usato da Killkernel , al netto che stringere i bulloni a X è la procedura indicata da tutti i produttori di wb, può avere un senso per i wb che prevedono un sistema di ritenzione senza dadi con fondo corsa , per esempio i Koolance 380/390 , ma appunto per i Supremacy ,ecc... non ha alcuna utilità..

:)

Esatto, ho infatti specificato "salvo espressa indicazione del produttore del WB che indichi un serraggio completo" (come il caso di EK per i suoi WB) e fra l'altro la procedura di stretta dei dadi di serraggio seguendo la X è per forza di cose indicata dai produttori perché è l'ABC dell'applicazione dei dissipatori/WB. ;)
Con l'accorgimento delle piccole tacche verticali faccio sempre fare lo stesso numero di "evoluzioni" complete e teoricamente ottengo il risultato di miglior distribuzione della pressione sull'IHS a patto che prenda nello stesso modo/misura il primo giro per "agganciare" il dado.

Ma difatti l'ho sempre stretto fino in fondo sui socket 115x anch'io. Ma allora perché il grande overclocker & water cooler Jpmboy su ocn dice il contrario?
Che poi dovrebbe essere lo stesso anche col nuovo Heatkiller IV che ho preso.

Cmq stavo pensando che si, potrebbe essere un'errore dei sensor in quanto mi sta dando risultati diversi (sempre su quei 2 core bollenti e package che ha sempre +5°) sullo stesso test di realbench ma ad accensioni di Windows diverse ed ho fino a 4° di differenza sul core max allo stesso oc e ov, non può essere vero :O

Ma secondo voi, quella temp massima del cpu package (che è sempre di 5° più alta rispetto al core max) la devo o non la devo prendere in considerazione (ovv con tutti gli accorgimenti su una massima temp nei stresstest da non superare sui core)

Fai il test dei sensori a stock per evitare inutili alte temperature, se il responso del test ti darà un break even point in cui avrai un offset costante di rilevamento delle temperature avrai il problema di non corretta rilevazione del DTS.

Se non hai anomalie allora fallo anche in OC perché a me in passato è capitato di avere DTS che cominciavano a rilevare solo da una certa temperatura (as esempio solo dai 55°) realmente raggiunta ma poi applicavano un offset arbitrario (ad esempio +15°) e questo non permetteva di avere rilevazioni corrette...sensori completamente ubriachi a tal punto che invece di definirli "stuck sensors" si poteva tranquillamente battezzarli "drunk sensors" :asd: :asd: :asd:

Nada . ho ricontrollato WB e impianto in generale. sembra tutto ok ma la seconda scheda dello SLI mi sta qualche grado sopra la prima ... sembrerebbero quasi invertite!

Comunque il sistema funziona bene (anche grazie al formattone di ieri dopo 2 anni di sevizie all'OS ..)

Anch'io ho la seconda vga più calda di al max 4 gradi, ma lo attribuisco al fatto che essendo in serie, si becca un liquido che ha appena "raccolto" il calore della prima vga. Credo una minima differenza ci sia tra la temp del liquido in entrata nella prima vga e la temp in entrata nella seconda vga


Inviato dal mio iPhone utilizzando Tapatalk

Ho avuto svariati sli di schede liquidate e sotto oc. In media al max ho avuto 2 gradi di differenza. Mentre in parallelo temp molto distanti fra le 2 vga.

Inviato dal mio ASUS_Z00AD utilizzando Tapatalk

Grazie Thunder, per il feedback .. è il mio terzo SLI (un 3way di Titan prima serie e poi 2 way si 980ti e quindi queste) e la prima è stata sempre più calda di 3-4 gradi ..

Vabbè sono finezze

Ma tu non fai testo hai una superficie radiante di un campo da tennis :D

io arrivo a 4 gradi .. con un delta di 10 gradi fra liquido e ambiente.. per il mio modesto impianto non mi lamento

Di nulla ;)

Si in effetti BlackSliJack non fa molto testo con quell'arsenale :D


Inviato dal mio iPhone utilizzando Tapatalk

:asd:

Inviato dal mio ASUS_Z00AD utilizzando Tapatalk

http://www.overclock.net/t/1601679/b...#post_25963191

"Yeah, I've seen the instructions. Main aspect is to ensure that the springs are NOT fully compressed (else why have springs at all)."

Ma dove cavolo sta scritta sta cosa? :fagiano: :wtf:

Estratto dal manuale di EKWB.

STEP 5e: Fastening the waterblock:

Install the waterblock on your CPU. Place an enclosed compression spring and thumb nut over each M4 thumb screw. Start fastening two thumb nuts at a time, preferably in cross pattern and do not tighten them fully until all of them are partially screwed in. Then - using your fingers only - screw in all four thumb nuts until you reach the end of the thread.


ripeto ognuno ha le sue idee e convinzioni. da parte mia riporto solo l'esperienza diretta con praticamente l'intera line-up di ek dal 2010 ad oggi per quanto riguarda i wb cpu, senza considerare gli altri 20/30 wb presi per vga, mb, ram e via dicendo.
dall'introduzione dell'easy Mount, i dadi devono essere avvitati fino in fondo, altrimenti non si ha la corretta pressione del wb sulla cpu. per questo vengono fornite viti differenti in base al tipo di socket che andiamo a utilizzare, proprio per far in modo che una volta avvitati fino in fondo i dadi diano la corretta pressione.

tra l'altro mi è capitato proprio su questo forum, di leggere anche in tempi recenti di utenti con wb ek che non avendo avvitato fino in fondo i dadi avevano temp non regolari. dopo aver stretto i dadi le temp sono calate.
quindi eliminando direttamente la questione dadi e la loro avvitatura, il problema della cpu con due core a temp molto più alte degli altri, cpu package a temp di allarme e via dicendo, mi viene da pensare in primis a problemi della cpu, poi a problemi di errata rilevazione delle temp da parte dei sensori o cmq dei software utilizzati.

tra ek, xspc e watercool, hanno sfornato 3 wb cpu che sono allineati come prestazioni. la differenza la può fare il resto del loop, ma in linea generale si parla di differenze nell'arco di 1 grado, quindi anche da imputare a variazioni di altri fattori o errori nelle letture.

al limite un tentativo con wb in posizione ruotata tanto per scrupolo, ma i guadagni sono minimi, e come già detto non certo nell'ordine dei 20 gradi.

Vero
Ecco anche i risultati dei test (sensori) di realtemp:

Cpu a default:



Cpu OC (esagerato) :O



Come li interpreto??? :confused:

che la tura cpu scalda una esagerazioni in oc.

il motivo può essere proprio una saldatura tra die e ihs non perfetta o ihs stesso non planare. ma opto per la prima ipotesi.

per scrupolo prova il wb in posizione goofy

3° e 5° core scaldano di più anche sul mio 5820K, anche se una tale differenza di temperature non l'ho mai vista. Forse in corrispondenza di quei due core l'ihs è più concavo o la saldatura è venuta meno bene nel tuo caso

A me scaldano di più il terzo ed il quarto ... di 5 gradi circa in full rispetto al più fresco che è il sesto ... sempre su un 5820k fisso a 4300 come da firma.

Io credo che i problemi di Arrow siano da imputare ad una scarsissima planarità dell' ihs ...

Quindi i sensors no c'entrano niente, ok?
Allora come cavolo spiegate sto run di ora, più di 45 min passati ed ecco le temp: :O




73 sul core max
Ma guardate pure la temp cpu sul Dual Intelligent Processors 5 di Asus

Io non ci capisco più una mazza, per ora basta coi test, aspetto prima il wubbo nuovo (ormai l'ho preso) poi vedremo

@Killkernel dove sei
Che mi devi spiega la lettura dei sensori di real temp