cosa ne pensate? quella placca di rame andrebbe messa sotto il dissi per reffreddare i mosfet e la cpu stessa trami il sistema di HP esterno...:mbe:

vedo che non sei aggiornato.
la crs engineering nasce nel 1999 in uk ma trattava tutto tranne che heat.
costruiva termoconvettori industriali(i grossi frigor da supermercato per intenderci)
dal 2003 è entrata nel settore mentre dal 2007 si è affacciata in italia attraverso la dram srl(rappresentativa di miano).
inoltre le case rifornite ''a noi note'' dalla crs sono ''solo'' la auras cooling.
Per il resto si mantiene per vendità a preventivo(aziende/termoconvettori).
l'esclusiva (come tu vuoi chiamarla) si basava sul fatto che in italia ed in altri paesi d'eu si stava cercando di portare la vendita anche a privati tramite piccoli kit come alcuni già visti in giro ma bisogna vedere le rappresentative è la casa stessa cosa vogliono fare.

ora non voglio polemizzare ma è mai possibile che qui dentro non si può mai finire un lavoro in maniera definitiva che subito si viene accusati in via diretta o indiretta che sia?
se non ho dato ulteriori info è perchè ora come ora l'acquisto da privati non è possibile.

scusa avevo chiesto solo cosa ne pensavate....:D

:p tranquillo, non penso fosse riferito a te :D
cos'è quella roba?

è come mettere una stradina sterrata in città ed una autostrada a 6 corsie in campagna.

personalmente mi sembra un po una cosa ''tirata per le orecchie'' per 2 semplici motivi:
-presumo che tra quella placca di rame e il procio ci vada della pasta termoconduttiva e presumo anche che sopra quella placca ci vada altra pasta termoconduttiva per colmare le imperfezioni col dissipatore.
avremo quindi 2 strati di pasta termoconduttiva che come sappiamo ha una capacità di conduzione termica nettamente inferiore alle heat.
in totale quindi avremo un decadimento delle prestazioni in 2 punti(sperando che chi applichi la pasta sappia come farlo).
1° punto a sfavore rispetto i dissipatori convenzionali.

-il rame ha una capacità di conduzione/dissipazione termica nettamente inferiore ad un sistema di heat.
con questa soluzione si vincola tutta la dissipazione termica del sistema poichè è la placca di rame che ''porta il calore'' e non le heat.
mi spiego:
supponiamo che le heat conducano x+10w mentre il rame solo 10w.
se noi poniamo prima le heat a contatto col calore noi porteremo verso la superficie dissipante tutto il calore del procio/mosfet/vga ed avremo un sistema flessibile con i vari usi di intensità poichè la x è una variabile.

se invece noi poniamo prima il rame a contatto col calore fino a 10w noi non avremo problemi ma quando il procio/mosfet inizieranno a produrre 11/12w avremo un esubero di potenza dissipante a valle poichè le heat possono trasportare >10w mentre il rame no.
in questa situazione quindi(che è quella mostrata in foto) si avrebbe un possibile collasso termico del rame e quindi un inevitabile innalzamento di temperatura degli strumenti elettrici.
2° grosso punto a sfavore.

spero di essere stato comprensibile.

:read:
ma va stai tranquillo riguarda un'altra parentesi aperta.
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cosa ne penso ho appena finito di scriverlo:)

Sei certo?

Che è la stessa di villi e microvilli...

Di certo, c'è un' miglioramento... Prossimamente le conferme e le "smentite"...

le creste villose no :confused: ???da qualche parte dovrà pur passare l'HCl :O ....

:p ... Rischiano di mandare in pappa qualcosa o qualcuno?

no tranquillo....è una nozione che ho appreso in istologia,circa il contesto della mucosa gastrica :D .....l'HCl proviene dal sottostante connettivo,per cui le creste villose sono discrete fenditure della mucosa,che consentono il passaggio dell'acido dal connettivo al sovrastante lume dello stomaco,senza danneggiare la mucosa e dar luogo ad ulcere ;) ...

insomma,uno stratagemma dell'evoluzione :p

Inizio O.T.

Azzz.... da ignorante in istologia, ti ringrazio... buono a sapersi...

Fine O.T.

Dicesi "Transpiper" ...
Sistema che s'interpone fra IHS e base del dissi cpu (nello specifico)...

Sarà una trovata "commerciale" di DFI? :p

http://us.dfi.com.tw/Upload/Manual/02210731.pdf

Chapter 2 -Pag.37...

mo questa è grossa :muro:
da quando il tessuto connettivo produce HCl?
sono le cellule parietali gastriche che tramite la pompa protonica producono H+, e la protezione gastrica è assicurata dal muco la cui produzione è modulata dalle prostaglandine.

HCl, pompa protonica, prostaglandine :confused: ...

Miiii... non fate così... mi fate pauuuuura... però quanto v'invidio :rolleyes: ...

questa tua è grossa.

lo dice Tessitore,fossi in te spolvererei le vecchie glorie del passato ;) ....

Azz'
dovrò informare tutti i miei pazienti che prendono gli inibitori di pompa protonica che è tutto sbagliato :eek:
:sofico:
per me fine OT
se vuoi editare edito anch'io :mbe: è meglio non si leggano queste cose

Già, farete venire gli incubi la notte a gremino, a me e a tutti gli altri :D

guarda,molti sono stati scettici sul fare del mio Prof.,però è stato il mio mezzo indottrinante,non posso rinnegare ciò che ho appreso da lui :) ....considera che è conosciuto in tutto il mondo ed è sempre in viaggio :D (beato lui)....

cmnq puoi trovare alcuni suoi lavori,o meglio,alcuni suoi vangeli sull'enciclopedia nazionale della medicina,alla voce sistema nervoso(voleva che lo studiassimo anche lì :muro: )........è di una severità pazzesca,però quando spiega tutti pendono dalle sue labbra :) ....

p.s.:quello che ti ho appena detto l'ho ricavato dalla dispensa scritta di suo pugno,e secondo lui è corretto :) .....
come detto sopra,gli incubi li ho avuti io quando mi avvicinavo alla fatidica data di questo esame :cry: ...la mattina ho vomitato,perchè l'esame si fa in due fasi,ed il 90%di probabilità è di essere rimandati ;) ....