Confermo, motivo per cui nel mio loop la temp del liquido resta bassa pur avendo la cpu a 70gradi sotto linx. La Temp letta via software non è quella che viene poi dissipata sul WB, scoperchiare serve solo ad abbassare la temp sulla CPU, nel mio caso ne varrebbe la pena visto che tengo i 42x con 1,15 di Vcore, mi permetterebbe di salire in OC, ma siccome non voglio scoperchiare me la tengo così :D

ok questo lo so perfettamente ma comunque sia le temp della cpu si abbassano, poi che il componente scalda ok, è normale che scalda allo stesso modo, se poi lo dissipi in modo migliore sicuramente avrai temp + basse! :stordita: :stordita: :stordita:

Ciao a tutti , ho acquistato un kit XSPC Cooling RayStorm D5 EX360 , montato e tutto funzione molto bene direi.
Mi chiedevo però se esistessero sia per la mia r9 280 che per la mia scheda madre m5a97 evo r2 waterblock compatibili , e nel caso per raffreddare tutto (senza spingere troppo in overclock) bastasse il mio kit e\o bisogna acquistare radiatore e pompa aggiuntivi

Grazie

Non so se hai capito quello che ti stavamo spiegando, cmnq non scoperchiare che rischi e basta senza quasi bonus (in quanto hai un 4790 non K) ;)

Intanto ho ordinato il 4790k...se proprio devo scoperchiare preferisco farlo con la tremarella :p

per la tua vga dipende dalla marca e modello esatto. se ha pcb custom allora i wb per le schede reference non ci vanno. ad esempio per le sapphire nemmeno ek che ha un catalogo più ampio di wb ne produce. ti consiglio un full cover, costa di più, ma non devi ammattire con la dissipazione di vrm e ram.
per il discorso invece rad e pompa, una seconda pompa non ti serve, hai potenza in abbondanza, mentre per il discorso rad un altro 240 non sarebbe male da affiancare, almeno avrai ampio margine. dipende sempre poi dal case che hai. se puoi metterlo esterno meglio almeno rende di più.

per il discorso scoperchiamento (delid), si entra a mio modesto parere, in un bel ginepraio. c'è chi dice che è obbligatorio, chi non serve, chi non ha deciso, chi aspetta le prossime elezioni, chi aspetta babbo natale, etc. :asd:
a parte gli scherzi. dipende molto da cpu a cpu. ci sono quelle fortunate che non richiedono intervento di delid anche sotto oc pesante, mentre altre anche a default hanno temp imbarazzanti. discorso che vale sia per le versione k che per quelle liscie. parlo per esperienza dato che ho scappottato le mie due cpu e quella di un mio amico (3470 che avevo prima del 3570k).

ivy e haswell sono chiari esempi di come intel sia andata al risparmio sull'interfaccia termica tra die e ihs. devil's canyon sembra meglio dalle rece, ma sinceramente mi sarei aspettato di più.

il discorso che una cpu delid scalda meno, non è proprio vero. la cpu originale o delid in condizioni identiche (vcore, molti, etc) produce lo stesso quantitivo di calore. la differenza di temp rilevate (inferiori con il delid) corrisponde semplicemente ad un migliore scambio termico tra die e ihs e di conseguenza con il wb o dissipatore ad aria. e questo miglioramento porta ad avere come detto temp inferiori. la pasta del capitano di intel, oltre a condurre male, ho notato sulle mie cpu (entrambe delid), che era applicata anche in modo non perfetto. non solo c'è anche da considerare che l'ihs una volta sigillato sulla cpu con il silicone nero che tutti possiamo notare, può non toccare il die perfettamente, in quanto lo stesso silicone tende a fare un pò di spessore e di conseguenza non si ha un perfetto scambio termico. per questo quando si esegue il delid si tende a non risigillare l'ihs ma lasciarlo libero, proprio per evitare di mettere troppo silicone e di fare peggio che meglio.

prendo ad esempio il mio i7, che in daily lo tengo a 5,1ghz con 1,332v e ht on (solo qualche watt da dissipare :fiufiu: :asd: ). ieri con bf4 ha toccato 67-70-70-67 come temp massime, nonostante l'acqua avesse raggiunto i 36,2 in uscita dai wb (6 in serie) e 34,2 in uscita dai rad. l'anno scorso quando la presi con oc sui 4,6ghz e vcore sui 1,25v scarsi, sotto linx avevo visto i 95°. aveva della pasta che era un bello schifo. senza delid non mi potevo permettere nemmeno oc blandi.

Quindi convieni con me che se uno spende 3/400 euro di sistema per raffreddare a liquido vorrebbe avere qualcosa che scalda veramente? Il mio WB CPU si e no scambia 10/15gradi in meno per colpa del cattivo assemblaggio di questi Devil C..
a saperlo montavo un rad da 120 slim :Prrr:

Grazie delle info , come case ho un corsair carbide 540 air quindi un altro 240 entra abbastanza facilmente , mi chiedevo se mi potresti indicare anche in privato dove acquistare un full cover.

Ultima cosa che non ho capito , ma con il full cover non copro anche la scheda video vero?


thx

Io liquido principalmente per via delle vga. Se poi ci guadagno anche sulla cpu meglio. Convengo sul disastro della pasta di intel. Poi con il liquido temp inferiori con molto meno rumore.
Dimmi il modello esatto della vga e ti dico se ci sono wb full cover compatibili. Fullcover raffredda gpu ram e vrm insieme.

SAPPHIRE VGA AMD R9 280X 3G GDDR5 PCI-E DVI-I DVI-D HDMI DP DUAL-X OC VERSION

Nono Marn ma ho capito, quello che non capisco è : ma se si abbassa la temp della cpu e quindi nel mio caso del componente che scalda di + non mi si dovrebbe abbassare la temp media dell'intero loop?

tapatalked from HTC ONE

Il problema è che la temp che leggi non viene dissipata dal loop perché il WB non la sente per niente...per esempio i miei 70 gradi sotto Linx sono letti via software ma non vengono trasferiti al WB, la temp sulla CPU che tocca con il WB potrebbe benissimo essere di 50/60gradi, gli altri 10/20 gradi vengono trattenuti dalla cattiva pasta dissipante...forse sono stato poco chiaro, spero di essermi spiegato almeno un po :)


Inviato da me

Allora come pensavo non sono riuscito a trovare un wb fullcover per la sapphire. Sapphire mi sa che fa solo schede con pcb custom e niente con quello reference. Trovi i wb only gpu ma poi sei costretto ad usare dissipatorini su ram e vrm. Un bel sbattimento a mio modo di vedere. Non solo, devi ventilare molto bene la zona vga in quanto i dissipatorini devono essere raffredati attivamente per evitare temp elevate. Quindi a questo punto resterei ad aria. Alla prossima vga punterei su un modello liquidabile con full cover.

Non devi considerare il componente che ha temp più alta, ma quello che scarica più watt in acqua. Una vga di fascia alta scaricherà più watt di una cpu occata. Per esperienza sono le vga che incidono maggiormente sulla temp acqua. Considera che prima delle 780 in sli avevo 2 gtx480 occate pesantemente, 880mhz di gpu. Due altoforni. Non ti dico quando le stressavo come saliva velocemente la temp acqua. Ma al max avevo 45 gradi sulle vga ma la cpu (i5-2500k occato) aveva temp intorno ai 60/65 gradi max.

quindi praticamente anche scoperchiando avrei le stesse temp e solo la cpu vedrei dei miglioramenti esatto? miglioramente che poi sarebbero solo teorici!?

Esatto :-)

i miglioramenti con il delid non sono solo teorici, ma pratici.
scoperchiando andresti a migliorare lo scambio termico, quindi le temp massime della cpu diminuirebbero. però questo non significa diminuire i watt scaricati in acqua dalla cpu. se prima del delid ne produceva 100, ad esempio, anche dopo ne produrrà 100, solo che con il delid avrai migliorato lo scambio termico tra cpu e wb e quindi avrai maggior margine prima di arrivare alla tjmax della cpu stessa. il vantaggio del raffreddamento a liquido è lo smaltire il calore prodotto dai componenti più velocemente di un dissi ad aria. quello che spesso mi capita di leggere o sentire anche fuori dal forum, è l'idea errata che con il liquido si ottengano temperature più basse di quella ambiente, del tipo sotto zero. per ottenere quei risultati si ha bisogno di phasechange, che raffredda sotto zero un gas da refrigerazione, con tutti i pro e i contro di tali soluzioni.

chiaro che se pensi di fare il delid e avere anche un miglioramento della temp dell'acqua ti sbagli. la temp dell'acqua è soggetta a troppe variabili, in primi la tamb, poi la velocità delle ventole e il pescaggio di aria "fresca". non solo, un rad esterno rende di più di un rad interno. poi quanti e quali componenti devi raffreddare.

secondo voi una soluzione del genere con l'alimentatore spostato li potrebbe provocare danni all'alimentatore che pescherebbe aria calda dal case oppure e' fattibile? a dire il vero dalla foto si vede la ventola da 230 mm che spinge aria addosso all'alimentatore,domani dovrei prendere un ax 850 che e' anche modulare ,ho lo stesso case e nella parte inferiore posso piazzare un 240 senza modificare nulla

ma intanto,le ventole sul top mettile in estrazione..hai solo una ventolina che estrae aria calda nel case..poi l'aria calda stagna lì dentro..perchè ne entra più di quanto ne fa uscire