secondo me se fanno un blocco unico di rame sulla base anzichè quella soluzione a striscie, abbiamo trovato l'erede del TRUE ;)

le ''strisce''(HDT) sono quelle che gli danno il boost prestazionale.

mah, dici?
per me non fanno altro che ridurre la superficie di contatto ottimale, con l'effetto scalino
hai visto le foto del dissy smontato e di come si distribuisce la pasta?

Io non intendevo togliere le striscie, semplicemente unirle con una sottile lamina di rame in modo da rendere "liscia" la superficie di contatto.

PS: come si scrive...striscie o strisce?
mizzica che 'gnurantone che sono ^^

Invece sei molto umile, ti fà onore:)
strisce comunque:D

quelle sono heatpipes rettificate se il lavoro viene fatto come si deve fare il problema scalino non si pone.
:asd:
io ti faccio compagnia.:fagiano:

OT: grazie, ma c'è una regola? tipo per freccia/frecce? treccia/treccie? mi pongo sempre il quesito :muro:


Comunque per gli appassionati di cucina:
http://www.puissance-pc.net/cooling/...html?Itemid=55

Dopo la finale di coppa del mondo i francesi sono stati sconfitti anche dalla nutella made in italy, altra batosta :D

Se ho capito bene 3 gradi in meno della OCZ Freeze e 5 in meno della AS5 O_O


ALTRO CHE KETCHUP!

lo so, mi avevi già risposto così, ma poi non so dove ho visto la foto dell'achille smontato ed era chiaro lampante come la pasta si fosse addensata negli interstizi...
questo pomeriggio la cerco e la posto se la ritrovo.

:Prrr:

?

e si...a te sembra normale? quei goccioloni lungo gli interstizi, uhm...

Senza contare poi che a diretto contatto coi core ci sta si e no una fascia sola, quella centrale, le altre esterne vengono spizzicate....

si usano proprio per questo le paste termiche.
il discorso dei core vale ormai solo per i single core..già i dual interessano tutte e tre le heat.

Quelle esterne sempre parzialmente però...sarei curioso di sapere cosa accadrebbe avvicinando le strisce fino a farle toccare (cosi' i "solchi" da quattro diverrebbero due solamente)
Oppure fondendo una lamina di rame assieme alle tre strisce (anche se questa soluzione non penso porti benefici, anzi annullerebbe quelli di avere le hathpipes a diretto contatto con la cpu probabilmente)

Insomma, forse hanno ampi margini di miglioramento...c'è da tenere gli occhi aperti ^^

si piegherebbero sotto la pressione del socket perdendo di conseguenza la capillarizzazione.
stiamo sempre parlando di 1mm di rame.

Da ignorante mi chiedo se ci riesce ad essere una distribuzioe omogenea del calore... insomma... mi fa un po' impressione una base così strutturata... mi sbaglio?:confused:

sostanzialmente con una base del genere si sfruttano al 100% le heat cosa che con la placca in rame non succedeva.
con l'hdt si ha una bassisima resistenza termica ed una veloce risposta del dissipatore al comportamento del processore;se la base inoltre è planare il calore viene smaltito più celermente e con la stessa omogeneità.

uhmm..un thermalright ultra 120 extreme con le heatpipes a diretto contatto sarebbe mica male! :oink:
a prop...fantastica la fm122 a 1100 giri; ha delle prestazioni davvero notevoli nonostante i lregime!

a proposito della FM122...ma è normale che col reobus suo non scende sotto i 1000rpm?

Ho sentito di gente che gli va a 900rpm....ho sentito male io o è normale? magari dipende da una linea a 12V molto "generosa" ?

la mia prima fm112 aveva questo problema...e si è guastata dopo poco :(
quella che ho adesso,con il suo rheo, scende tranquillamente sotto i 1000.

che fai porti sfiga?
:mbe:

Sarà che sui 12V la mobo mi rileva 12,5 V?

Non scende mai al di sotto dei 1085rpm -_-'

ci mancherebbe! anzi,sperò proprio di no per te!! :)
non ho la minima idea da cosa possa dipendere, però a parità di hardware mio, una non scendeva sotto i 1000 mentre l'altra si.

le fm122 scendono tutte da specifica fino a 800rpm con un range del 10% il che vuol dire che mal che ti vada a 900rpm deve andare.
la mia personalmente viaggia a 860 e qualcosa al minimo.