hai letto la prima pagina di questo 3d?

nn credo :p

cmq @ Snow & Soul: la pasta sul GTZ come mi consigliate di metterla? avendo la base quadrata è un pò differente dal ACS (splendida impronta) con base tonda ...

con la backplate non ti devi minimamente preoccupare,io la metto al centro e la faccio schiacciare direttamente dal wb,mai avuto problemi da un anno a questa parte:rolleyes:

INTEL CORE 2 QUAD Q6600 (2.4G 8M) revisione b3

io uso il metodo "spalma col dito" ma con le paste abb dense è un pò un casino(tipo con la ocz è veramente difficile e mi sono dovuto impegnare:D )vale solo x la cpu cmq,per chipset e vga metto la pasta al centro e faccio schiacciare dal wb stesso..

si beh anch'io vado di dito, non era questo che chiedevo :D no chiedevo se conveniva metterla solo sull'ihs della cpu o solo sulla base del wubbo ... per esempio sul ACS avevo spalmato con il dito solo sulla base del wubbo e l'impronta era venuta perfetta (è dir poco) ...

attendiamo Snow lui lo ho avuto qualche giorno ... :asd:

io ho sempre messo la pasta sull'ihs della cpu:)

Qualcosa, però i radiatori su questo 3d sono aggiornati?

capisco, cmq Snow la base del wubbo fa contatto solo con l'ihs della cpu o si poggia anche sul socket?

Idem

la prima, il cestello è più basso del procio..altrimenti era un pò un problema con i dissipatoroni o con i wubbi senza base con tondo "sporgente" ;)

beh non è che l'ihs sia tanto più alto .. :) cmq anch'io ho sempre messo sull'IHS tranne che con l'ACS dove devo dire e ripetere l'impronta risultava veramente ottimale avendo la base tonda sbalzata (se poi questo renda in termini di T è un altro discorso) ...

la prima che hai detto,mai avuto problemi di socket banana(o meglio,il socket era a banana ma nessun problema cmq)

OK thx :)

Ragazzi vi pongo un dubbio relativo al raffreddamento, mi sono appena arrivate 2 HD4870 1Gb sonic dual della Palit, quelle oc di fabbrica con doppia ventola.
Al di là della possibilità di liquidarle ho notato una cosa, intanto sono quelle con il pcb rosso, se nn sbaglio i problemi maggiori si erano manifestati proprio con questo pcb, e poi il generoso dissi con HeatPipes nn tocca le ddr5. Nel senso che è proprio fatto così, nn che tocca male o cosa, nn hanno proprio considerato la dissipazione delle ram e considerato che si può dare oc mi sembra strano, a voi risulta che le ddr5 nn hanno bisogno di essere dissipate? :mbe:

ma mettila a liquido no?

azz questo è un problema serio ... :( (alla fine hai fatto CF?) in teoria potresti anche lasciarla nuda la VGA solo che ci devi puntare qualcosa sopra ...

Tanto per capirci



Immagino che se escono così dovrebbero essere sicure, nn intendo oc oltre che quello di fabbrica, che ne dite?
@ K, prima di iniziare vorrei sentire due pareri ;)

in una delle due foto manca un hdd in basso... :D

cmq sposta in alto gli hdd e i lettori e li sotto metti la pompa... poi per terra ci puoi mettere il rad. un biventola ci può stare.

io ho l'acs e l'ho messa sulla base del wb, spalmata a dito... sempre fatto così.
poi cmq ho usato un back plate e ho tirato un bel po' le viti, così da essere sicuro di nn avere problemi.

cmq secondo me non cambia nulla metterla da una parta o dall'altra, l'importante è metterne la quantità giusta

le ddr5 in teoria dovrebbe scaldare meno delle precedenti. magari basta il minimo di aria che generano le 2 ventole. cmq se la liquidi mettici dei dissini.

ah ma sticavoli son proprio nude ... :asd: nella mia c'era almeno una placchetta di rame ...

Già fatto, ma il radiatore visto che è triventola non entra

@Enrico, con 180€ mi prendo una Giga nuova che ha già wb incluso :)