ecco, complimenti un bel lavoro davvero :)

pazienza serve con aquacomputer, tanta...

Per questo noi abbiamo Black"SLI"jack :D

:asd:

mi sono fischiate le orecchie.

ormai manca poco e torno operativo. trasloco ultimato, resta solo qualche scatola da sistemare ma niente di particolare.
contusioni varie ormai in via di guarigione.

settimana prossima spero di ricominciare i lavori sul case per ultimarlo e poi si rimonta tutto l'impianto, che ad aria non supporto più nemmeno il nas :D

Ragazzi ho un 4770k portato a 4.6ghz con 1.32v, le temp arrivano a 85°c sul core massimo e 70°c su quello meno caldo con OCCT. Sicuramente tutta questa differenza tra i core è data dalla pasta messa male. Comunque sia, la temp è accettabile con pompa a 3500rpm? o è altina?

85 gradi a liquido?

ad aria ci cuoci le braciole sopra?:mbe:

Immaginavo. A quanto deve arrivare più o meno?
Devo rimettere la pasta per bene. Forse è quello il problema, perché il core più freddo mi da 70c massimo.

Ciao, non so se è il thread giusto, ma vorrei avere un consiglio dato che vorrei acquistare un kit tra ek x360, phobya pure performance 360, e alphacool nexxxos cool answer 360 D5/UT anche se di quest ultimo non mi piace il posizionamento della vaschetta.. Ma dal punto di vista della performance su quale kit mi potrei orientare? noto anche che il kit phobia costa poco di più di un centone in meno rispetto agli altri 2.
Budget non sforare i 400
Grazie

Almeno 30 gradi in meno... Quando avevo il 4670k insieme alla 5870 liquidata e procio a 4.2 non ha mai visto oltre i 40 gradi sotto occt...


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Se vuoi liquidarlo e fare in modo che il liquido renda al meglio purtroppo devi deliddarlo, cioè aprirlo, cambiare la pasta con del metallo liquido e richiuderlo con del silicone nero. Con gli Skylake le cose sono migliorate, infatti a differenza dei precedenti 4770K e 4790K non ho avuto bisogno di aprirlo e fare la modifica.
Ma con i predecessori, la storia della pasta segava di netto le potenzialità del liquido.

Non è solo questione di pasta termo-conduttiva, il miglioramento della situazione per Skylake e Kabylake è dovuto anche e soprattutto al fatto che non hanno il FIVR integrato sul PCB del processore dato che il circuito di alimentazione è tornato esclusivamente su MoBo come per Ivy Bridge e precedenti generazioni, ciò ne rende anche più agevole il delid e l'applicazione della CoolLaboratory Liquido Pro/Ultra perché non ci sono micro-condensatori da isolare. :)

Il 4770k l'ho già deliddato, e tra ihs e il die ho applicato della normale pasta termica mx4.
Quindi sono due le cose:
1. Ho messo la pasta termica male
2. Ho messo male l'heat spreader, anche se a quanto pare, sembra allineato bene (non è sigillato con la cpu).

Perchè avere 15c di differenza tra un core e l'altro, mi sa di questi problemi.

ma quando hai eseguito il delid, hai pulito tutto dal silicone nero esistente?
Poi hai rimesso il silicone per sigillare, oppure hai lasciato il tutto senza?
nel caso che tu abbia rimesso il silicone, toglilo e riverifica, nel caso di assenza di silicone, verifica che l'impronta della pasta sotto l'ihs sia corretta.
così a pelle direi che l'ihs non ha un perfetto contatto con il die e quindi hai temp elevate.

per esperienza evita di rimettere il silicone per riposizionare l'ihs e lascia tutto bello pulito. il silicone rimettilo solo in caso di vendita o rma della cpu.

Fra l'altro l'mx4 non e' proprio il massimo da mettere sul core nudo e crudo

si tra l'altro la pasta non è quella più adatta.

però quelle temp, sono da cattivo contatto tra die e ihs e quindi cattivo trasferimento di calore verso il wb. e spesso il problema è dato dal silicone ancora presente se non è stato pulito correttamente in fase di delid, oppure per un eccessivo uso di silicone se rimesso nuovo dopo il delid. per questo ho sempre consigliato di non rimetterlo.

nemmeno con il mio ex i7-3770k@5,1ghz in daily (1,335v) riuscivo a passare i 75 gradi sotto stress test pesante. in uso standard me ne stavo sui 50 con cpu in full.

Smettela di parlare di delid che va a finire che lo faccio anche se son ad aria.

lo feci pure l'i5-3570k che in oc non saliva di 1mhz ma in compenso stava a 1,05v a frequenze di default, e pure lo avevo liquidato. in piena estate in full non passavo i 45 gradi :D :sofico:

dai smanet fallo pure te :asd:

No, l'ihs è poggiato sul die, niente silicone. La cpu comunque è ben pulita. L'unico residuo rimasto è quello dell'impronta del silicone, ma pare che non si possa levare. Credo che quello resta e non pregiudica la corretta posizione. Anzi io mi baso su quel profilo, cosi da posizionare per bene la piastra. Non so però se è corretto come ragionamento.

impronta di silicone nel senso che ce n'è una piccola quantità sulla cpu, dove teneva incollato l'ihs?

se ne è rimasto allora è quello il problema. ti tiene l'ihs distante dal die.

e si può cmq togliere, con forse il prodotto più adatto per questo genere di cose. unghia del pollice (sinistro o destro non cambia :D ) e polpastrello dello stesso. lavoro un po' lento, ma dagli esiti perfetti :asd:

non scherzo. su tutte le cpu che deliddato, per pulire dal silicone intorno al die ho sempre usato questa tecnica.

Si, è proprio l'impronta lasciata dal silicone. Ho provato come hai consigliato, ma non si toglie, nemmeno raschiando con le unghia. Forse dovrei usare un solvente. :confused:

ci vuole un po' di olio di gomito, ma in genere è sempre venuto via senza problemi. i solventi li eviteri, però senti anche il parere di killkernel.