Anch'io ho la seconda vga più calda di al max 4 gradi, ma lo attribuisco al fatto che essendo in serie, si becca un liquido che ha appena "raccolto" il calore della prima vga. Credo una minima differenza ci sia tra la temp del liquido in entrata nella prima vga e la temp in entrata nella seconda vga


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Ho avuto svariati sli di schede liquidate e sotto oc. In media al max ho avuto 2 gradi di differenza. Mentre in parallelo temp molto distanti fra le 2 vga.

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Grazie Thunder, per il feedback .. è il mio terzo SLI (un 3way di Titan prima serie e poi 2 way si 980ti e quindi queste) e la prima è stata sempre più calda di 3-4 gradi ..

Vabbè sono finezze

Ma tu non fai testo hai una superficie radiante di un campo da tennis :D

io arrivo a 4 gradi .. con un delta di 10 gradi fra liquido e ambiente.. per il mio modesto impianto non mi lamento

Di nulla ;)

Si in effetti BlackSliJack non fa molto testo con quell'arsenale :D


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:asd:

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http://www.overclock.net/t/1601679/b...#post_25963191

"Yeah, I've seen the instructions. Main aspect is to ensure that the springs are NOT fully compressed (else why have springs at all)."

Ma dove cavolo sta scritta sta cosa? :fagiano: :wtf:

Estratto dal manuale di EKWB.

STEP 5e: Fastening the waterblock:

Install the waterblock on your CPU. Place an enclosed compression spring and thumb nut over each M4 thumb screw. Start fastening two thumb nuts at a time, preferably in cross pattern and do not tighten them fully until all of them are partially screwed in. Then - using your fingers only - screw in all four thumb nuts until you reach the end of the thread.


ripeto ognuno ha le sue idee e convinzioni. da parte mia riporto solo l'esperienza diretta con praticamente l'intera line-up di ek dal 2010 ad oggi per quanto riguarda i wb cpu, senza considerare gli altri 20/30 wb presi per vga, mb, ram e via dicendo.
dall'introduzione dell'easy Mount, i dadi devono essere avvitati fino in fondo, altrimenti non si ha la corretta pressione del wb sulla cpu. per questo vengono fornite viti differenti in base al tipo di socket che andiamo a utilizzare, proprio per far in modo che una volta avvitati fino in fondo i dadi diano la corretta pressione.

tra l'altro mi è capitato proprio su questo forum, di leggere anche in tempi recenti di utenti con wb ek che non avendo avvitato fino in fondo i dadi avevano temp non regolari. dopo aver stretto i dadi le temp sono calate.
quindi eliminando direttamente la questione dadi e la loro avvitatura, il problema della cpu con due core a temp molto più alte degli altri, cpu package a temp di allarme e via dicendo, mi viene da pensare in primis a problemi della cpu, poi a problemi di errata rilevazione delle temp da parte dei sensori o cmq dei software utilizzati.

tra ek, xspc e watercool, hanno sfornato 3 wb cpu che sono allineati come prestazioni. la differenza la può fare il resto del loop, ma in linea generale si parla di differenze nell'arco di 1 grado, quindi anche da imputare a variazioni di altri fattori o errori nelle letture.

al limite un tentativo con wb in posizione ruotata tanto per scrupolo, ma i guadagni sono minimi, e come già detto non certo nell'ordine dei 20 gradi.

Vero
Ecco anche i risultati dei test (sensori) di realtemp:

Cpu a default:



Cpu OC (esagerato) :O



Come li interpreto??? :confused:

che la tura cpu scalda una esagerazioni in oc.

il motivo può essere proprio una saldatura tra die e ihs non perfetta o ihs stesso non planare. ma opto per la prima ipotesi.

per scrupolo prova il wb in posizione goofy

3° e 5° core scaldano di più anche sul mio 5820K, anche se una tale differenza di temperature non l'ho mai vista. Forse in corrispondenza di quei due core l'ihs è più concavo o la saldatura è venuta meno bene nel tuo caso

A me scaldano di più il terzo ed il quarto ... di 5 gradi circa in full rispetto al più fresco che è il sesto ... sempre su un 5820k fisso a 4300 come da firma.

Io credo che i problemi di Arrow siano da imputare ad una scarsissima planarità dell' ihs ...

Quindi i sensors no c'entrano niente, ok?
Allora come cavolo spiegate sto run di ora, più di 45 min passati ed ecco le temp: :O




73 sul core max
Ma guardate pure la temp cpu sul Dual Intelligent Processors 5 di Asus

Io non ci capisco più una mazza, per ora basta coi test, aspetto prima il wubbo nuovo (ormai l'ho preso) poi vedremo

@Killkernel dove sei
Che mi devi spiega la lettura dei sensori di real temp

Test in OC a 4300? Sai mica se il 6850 scalda più del 5820? te lo chiedo perchè sono temp altine .. io sforo di poco i 60 gradi quando stresso a manetta la CPU (bench/stabilità intendo .. in real life sto sui 50 bassi)

Si, scaldano, generalmente più dei precedenti Haswell-E perché vanno un po di più e li occano pure un po meno (generalmente).
Ma poi va a :ciapet: come sempre :)
Sul mio come avrai notato sono solo i due core nr 3 e nr 5 che schizzano parecchio in alto.
Mi e' venuto in mente ed ho cambiato il loro multi (solo su questi due core) dal 43 al 42 e difatti ho temp migliori ancora (visto che il core max prendeva sempre da sti due qua).
Se solo potessi regolare anche il vcore un po nferiore solo su questi due core e sempre in adattivo sarebbe già una bella cosa ma per ora lo tengo un po cosi' aspettando anche il nuovo wubbo prima di decidere cosa voglio fare

La tua mobo potrebbe avere i sensori sballati su quei core ;)

Eccomi qua... :D

Come detto prima via WhatsApp i test non evidenziano "stuck sensors" dato che al crescere del carico della CPU diminuiscono le differenze rispetto al TJMax perché crescono le temperature rilevate con intervalli di crescita regolari e ravvicinati rispetto alla differenza di carico sul processore.

Indubbiamente i core 2 e 4 sono belli caldi ed a questo punto potrei convenire sulla potenziale saldatura malriuscita che fino ad un TDP "x" regge e dissipa comunque il calore ma oltre al punto massimo di efficienza è come se andasse in shock termico e non lavora correttamente lasciando i core a più alte temperature. :(

Per approfondire meglio la gestione di queste "letture di sensori" da parte dei software di monitoraggio:

http://www.techreaction.net/2009/10/...-temperatures/

http://www.intel.com/content/www/us/...eci-paper.html

Comunque sia sto ancora pensando a quello che Intel ti ha risposto in chat e cioè "che differenze di temperature fino a 15-20 gradi tra i core sono ritenute normali" e ribadisco la mia battuta cioè della serie "se non ci è venuta troppo bene la CPU non è un problema"...bah! :muro:

Non lo so :fagiano:
Cmq ho impostato il molti a 42 solo per i due core "caldi" e va un po meglio.
Ho anche registrato durante una partita di gaming sul nuovo Mass Effect un calo di temp massima sul core 4 (il più bollente) da 65 a 62 gradi.
Se col nuovo wb limo ancora o meno va bene lo stesso e non mi cambia assolutamente niente avere 4 core a 4300 e due a 4200 :D :cool:

Puoi limare ulteriormente settando da task manager le affinità per i core dei task che ti interessano, magari escludi proprio i 2 core dai bollenti spiriti. :D

Lima di qua, lima di là ed in un batter d'occhio il tuo 6850K è tornato ad essere il 4790K... :asd: :asd: :asd:

Non esagerare :)
E sto pensando anche ai sensors sballati sulla main
Cmq ho un'altra conferma che i dadi vanno stretti fino in fondo ed anche il montaggio a 90° siano i migliori:

http://www.overclock.net/t/1601679/b...#post_25964844

Su un 6950K @4.3 sopra, alla faccia di sto ex militare :p
Metterò anch'io il nuovo Heatkiller Pro in posizione goofy.
Tornando al discorso sensors non so se li potrei anche ignorare visto che la cpu temp sull'utility di Asus mi indica valori molto inferiori :fagiano: