non ho capito un kaz ma c hai ragione:D

peccato che il nichel serve per evitare ossidazione del rame...secondo voi lo mettono così ad cazzum? :D poi scusa, come hai realizzato una lappatura interna rispettando la planarità? :)

me lo stavo chiedendo anche io :confused:

Quale è la frequenza migliore per un 3570k?...cioè io fino a 4.5ghz sono tranquillo e come tmax ho 65°c..
Non c'è nessuna review che ha fatto qualche test per trovare l'ottimo tra temperature e consumi...?

quella stock :D


a parte gli scherzi , secondo me quella che raggiungi con il miglior compromesso tra voltaggio , temperature anche in base al tipo di utilizzo del pc e a quanto lo tiene acceso

Al momento sono a 4.5 con 1.16v (Tmax 68 sotto linx)...la cosa mi piace....però volgio provare a trovare un compromesso a 4.2/4.3 magari con temp + basse che non mi sembra male a 1.08v...
A proposito...ho scaricato le ultime librerie linpack per linx..ma come si metttono dentro?...basta copiare i file xeon64 e xeon32?..perchè mi da errore in quel caso..

Ok risolto per linx....trovato l'ultima versione con le ultime linpack su xtremesystems...
comununque di solito lo tengo acceso poco...meno di qualche ora al giorno e maggior parte solo uso gaming....

Grazie della spiegazione, molto cortese e precisa!

Mi applicherò per i 4.4 e vi sarò sapere!

Un salutone e grazie!

Rieccomi, oggi mi hanno consegnato l'H80i sostituito.
La differenza si nota subito anche se mi ha fatto una piccola strozzatura un tubo visto l'angolo stretto di montaggio.

Ho seguito sempre la guida in prima pagina per ASRock e ho fatto un Prime95 di circa sei minuti con molti a 43 e LLC a livello 3. Non so se è una mia impressione ma il VCore è un po' altino e anche le temperature non il massimo. Che ne pensate? Ho toppato qualcosa?



:muro: :muro: :muro:

Prova abbassando il voltaggio almeno a 1,2 ;) Non credo ti serve 1,3v per quella frequenza

La lappatura solo esterna non serve a niente sugli Ivy, il collo di bottiglia è perlappunto interno.

Curioso, eh ? :D

Ovviamente la nickelatura serve per garantire che il prodotto conservi le medesime caratteristiche inalterate nel tempo, in mesi di scaffale, a meno che non si adotti una confezione sottovuoto, una patina di ossido sul rame puro è altrimenti inevitabile ce si formi, certo che non li fanno così ab cazzum..

Curioso anche tu...? :D

Va bene, vi dico COSA ho usato, COME ci sono riuscito lo lascio alla vostra immaginazione: carta seppia (altresì detta da carrozziere) grit 400-800-1200-1500 (320, 2000 e 3000 purtroppo non ne avevo), acqua, uno stuzzicadenti, un righello, un cutter, pasta abrasiva fine, polish al silicone, sidol, trielina(o disossidante), alcohol isopropilico puro, vari cotton-fiocc, un po' di pannocarta, una candela, tanta pazienza, gli occhi e un po' di cervello, potrebbero tornare utili anche una piccola morsa, un micrometro per esterni (da 25mm basta e avanza) e della carta a compressione, oggetti che nello specifico non avevo e mi sono dovuto arrangiare senza ma nonostante ciò ho ottenuto un risultato lo stesso più che accettabile...a coordinare il tutto è bastata la prima riga della mia firma... :D

Di nulla, in bocca al lupo.


Ma povero processore, perchè non fai un esperimento scientifico ? Prova a fare una piccola STROZZATURA ai tubi del radiatore della tua macchina e a cronometrare quanto tempo ci mette a lasciarti a piedi.

A parte gli scherzi, per avere il miglior risultato possibile, oltre ai vari bla-bla su paste termiche e corretta applicazione delle medesime che peraltro può entrare in gioco, bisognerebbe fare in modo che il radiatore fosse messo con i tubi a lato, che la mandata (il tubo che arriva dal processore con il refrigerante caldo) fosse in basso e che il ritorno (il tubo che va al processore, quello con il refrigerante freddo) fosse in alto (ovviamente questo non si può ottenere se il radiatore è applicato al lato superiore del case) e che la/le ventole fossero messe a tirare ed in estrazione sia in caso di ventola singola che in caso di push/pull: [interno PC][ventola A] ->>[radiatore]->>[ventola B][frame del case]->>[flusso d'aria in uscita]...ma soprattutto NIENTE STROZZATURE ... :D

Questo è tutto quello che si può fare senza intervenire più drasticamente, se tutto ciò corrisponde alla situazione che si trova nel tuo case direi che in assenza di interventi drastici non puoi fare altro, per abbassare la temperatura, se non abbassare a 5 la LLC, 4.3 non è una frequenza tale da giustificare una LLC 3 o peggio, 5 dovrebbe bastare e avanzare (è peraltro vero che ogni processore è un caso a se stante, nello specifico il mio è ultrastabile a 5 ma grazie al fatto che sta piu basso di temperature grazie a interventi folli posso permettermi di tenerlo a 4), comunque se ti rimanesse stabile con una LLC più bassa qualche grado dovresti riuscire ancora a toglierglielo, oltre a quello, ammesso che tu non gli stia pompando dentro manualmente troppo voltaggio, bisogna superare il punto di non ritorno (scapottamento).

togli togli v.core....con 1.16/1.2v dovrebbero bastare a quella frequenza...

non capisco l'utilità di fare così tanto mistero su sta cosa, se non vuoi parlarne non ne parlare, se ne parli spiegati un pò meglio. Ad ogni modo la nichelatura di pochi micron non può rappresentare un collo di bottiglia nel trasferimento di calore per conduzione, considerando che sarà SEMPRE la tim usata a esserlo

ah, visto che parli di sign...sistemala visto che è fuori regolamento :Prrr: :read:

Quando rientro stasera vi mando una foto. "Strozzatura" forse è eccessivo, sulla curva è leggermente leggermente schiacciato, ma non piace nemmeno a me messo così. Mi confermate che si può montare dentro un 600T con i tubi di lato il radiatore? Mi pare che non ci sta.
E poi provo con LLC a 5. Grazie per il consiglio

A meno che non utilizzi una microfresa di precisione quello da te indicato è l'unico modo, ma rispettare la planarità, ovvero togliere solo il nikel tenendo una planarità nel ordine dei micron, a manina, o sei bionico, oppure ci vogliono giorni di lavoro...

in fixed è arrivato a 10 righe di firma :sofico: :doh:

mi dispiace ma questa volta devo contraddirti, è il caso del h80 che di per se non ha una pompa soddisfacente come quelle apposite per il watercooling, quindi meglio evitare che quest ultima sia meno stressata del dovuto perchè compiendo giri stretti la portata che già di per se non è delle migliori, tenderà senz altro a diminuire....

per il fatto tubi e sfoghi in alto e in basso...behh a mio avviso non cambia un H stiamo parlando dell h80 che è chiuso e sarà chiuso a vita , indi se pur riscaldandosi l aria calda che andrà sulla parte superiore del rad non potrà mai essere espulsa proprio perchè il sistema è chiuso, quindi che lo posizioni con i tubi in alto o in basso non cambierà nulla
quel discorso che fai te lo puoi fare per gli impianti a liquido home made dove, vuoi per il rad che ha la valvola di sfogo, vuoi per la vaschetta che ha il tappo e può spurgare, l aria calda in un modo o nell altro andrà sempre fuori, ovvio che se metti i rad con i raccordi posti in alto facilita lo spurgo dell aria, ma anche in queste situazioni posso dirti che anche se i raccordi sono messi in basso, l aria prima o poi sarà gettata dalla pompa alla vaschetta, ovvio che ci metterà di +, ma il risultato è presocchè medesimo basta che sviti il tappo dalla vaschetta quando vedi che il rad inizia ad essere caldo

Nooooo, nessun mistero, solo un piccolo indovinello, comunque avevo intenzione di dettagliare la cosa in un post "mini-tutorial" per sfegatati he intendessero mettere a rischio le proprie cpu ma una minacciosa presenza sulla mia povera firma mi ha completamente tolto la voglia ... :Prrr: :D

E comunque:
1° non è colpa mia se l'applet mi ha concesso di inserire 500 caratteri in firma, è il limite automatico e io li ho utilizzati tutti :D
2° Al giorno d'oggi difficilmente qualcuno usa una risoluzione a 1024 pixel orizzontali percùi "a livello puramente personale" trovo obsoleto il comma del regolamento che perlappunto "regolamenta" tale possibilità.
3° Mi sembrava abbastanza morigerata ma rimane un dato di fatto che ad un riesame del regolamento essa non sia del tutto conforme con quanto stabilito (non si sa in che epoca).
4° Permane una contraddizione tra il limite concesso dall'editor e quanto stabilito nel regolamento. :stordita:
5° Sono convinto che questo thread possa essere bazzicato anche (per non dire soprattutto) da moderatori/amministratori del forum ai quali demando il dirimere la contraddizione tra quanto permesso dall'editor di firma e quanto riportato in regolamento. ;)

P.S. la nickelatura è sempre e comunque uno "strato" di materiale attraverso il quale la propagazione del calore avviene più lentamente che attraverso il rame, per quanto sottile sia avvolgendo completamente l'IHS forma una camicia di contenimento che tende a trattenere il calore nel rame e, ribadisco, la TIM utilizzata da Intel, a prove fatte (non da me peraltro) è risultata molto meglio della Noctua DH1 con differenze di 3/5 gradi a favore dell'originale, questo a parità di situazione, ovvero con la Noctua a pari spessore (utilizzando uno spessore tra l'IHS ed il dissi pari allo spessore del sigillante originale)...

Beh, io non conosco il 600T, dicevo solo in teoria, non so se sia applicabile nel tuo caso, per quanto riguarda il voltaggio "in genere" fino a 4.4 e talvolta 4.5 non c'è bisogno di intervenire sull'offset, la LLC invece si rende necessaria in quanto la gestione del carico a moltiplicatori fuori specifica, sebbene permessi, esula dalla programmazione del medesimo che richiederebbe un voltaggio non adeguato al VRM ma proporzionato alla configurazione "a specifica", in pratica la tolleranza di programmazione gli permette di svolgere le funzioni di base anche a moltiplicatori superiori con il voltaggio preprogrammato ma in tale situazione e sotto carico invece non conosce la giusta proporzione tra voltaggio ed intensità che tenderebbe a mantenere linearmente correlate come se operasse a frequenze inferiori ed è qui che interviene la LLC mantenendolo più processore e meno fornello. :D

... :rolleyes: ...due giorni per l'esattezza, tra smontare, lavorare e rimontare il tutto. Non ci sono grossi problemi, basta arrotolare bene, non fare troppa pressione, sciacquare costantemente e controllare meticolosamente la "scacchiera"...

...comunque si, ci vuole tanta pazienza... :rolleyes:

anche io un giorno sono stato ripreso da un mod per la firma (una riga di troppo) e scusandomi ho detto che usando come risoluzione 6000x1080 mi era difficile capire dove avevo sbagliato e che ormai 1024 è veramente old , ma mi disse semplicemente che il regolamento è cosi

camicia o non camicia uno strato di qualche micron, se ti metti carta e penna o con simulatori tipo Comsol, ti potrebbe dare una limitazione di flusso termico ridicola...e ripeto, il collo sarà SEMPRE la tim, anche se usi la Liquid Pro visto che avrà una conducibilità termica inferiore anche al nichel

Si il metodo lo conosco, ma di mettermi li due giorni per grattare via qualche micron di nikel proprio non fa per me...

Al massimo, se un giorno sarò ispirato, farò lo scoperchiamento, poi liquid metal pro e via andare !

Vabè, ora l'ho compattata il più possibile, come potrai notare confrontando la mia data d'iscrizione con il numero di post non sono uno che passa la propria vita ad infestare i forum.

Beh, vedi, per avere un'idea più precisa di cosa intendo dire devo fare riferimento alle fatiche del caro Idontcare il quale ha pubblicato sul forum di anandtech una preziosa ricerca in merito che mi risparmia un sacco di sbattimento nel documentare la cosa, se può interessare a qualcuno la ricerca si trova qui. Per quanto riguarda l'effetto "camicia" dello strato di nickel esso è frutto di ricerche personali e tu sei liberissimo di non crederci, se vuoi approfondire le resistenze cumulative puoi dare un'occhiata a questo documento, è molto semplificato ma la tabella 1 ti può dare un'idea generale su cosa voglio dire.

Conosco bene e :

And if we remove the paper shim and drop that IHS down onto the CPU (not perfectly zero of course, there is still some NT-H1 CPU TIM there after all) reducing the gap to as close to zero as possible then we get the "c" cases...and the temperatures show the expected fantastic drops we have all come to expect from delidding our Ivy Bridge chips

Questa la vedo una ipotesi più possibile !

Test finiti...
Trovato 3 configurazioni stabili abbastanza RS
4.5Ghz con 1.175v sotto carico...(Tmax=73)
4.3Ghz con 1.105v sotto carico...(Tmax=64)
4.2Ghz con 1.055v sotto carico...(Tmax=61)

Quindi 4.2 o 4.3 per il daily?

Voto 4.3 :)

4.4 no??? ;)

Eheheh....mi sa che per il momento resto a 4.2, ho dovuta alzare un pochino per essere RS a 1.08v....
Come Tmax consigliata sotto limx?...70?...

Finalmente a casa... vi posto un paio di foto della strozzatura che mi ha fatto l'H80i nuovo.



Lo spazio è quello che è. Avevo pensato addirittura di mettere una delle 2 ventole fuori dal case per risparmiare quei 2/3 cm e lasciare piu spazio per i tubi ma preferirei evitare.

Ho seguito i consigli che mi avete dato: sempre a 4.3 con LLC a 5 (invece di 3). Dopo 10min di test questi sono i valori:

Che ne dite? L'obbiettivo è un OC stabile per daily use.

Ah dimenticavo, finora ho tenuto sempre le ventole a "Balanced" come impostazione

Quella strozzatura potrebbe causare problemi in effetti, in quanto il liquido in quel modo probabilmente circola in maniera "non corretta"

pessimo montaggio...

E come lo monto scusa? :confused:

di certo non con quella strozzatura, considerando lo spessore del tubo il flusso sarà mooolto parzializzato. O metti i raccordi rad verso l'alto e non verso il basso o monti il rad sul tetto

e tu così me lo ammazzi l impianto:D .... o lo giri e li metti verso l alto oppure guardando la foto...fai fare un giro al radiatore di circa 90° in senso orario, così la curva sarà + dolce,
1 cosa è certa come stà in foto non lo puoi tenere

Mo lo tiro sto coso. Era meglio che prendevo l'H100i
Se lo giro di 90° in senso orario, ci sta? Il lato più lungo starebbe in orizzontale

Prova, no? :)

q8

Shell :ciapet: :sofico:

tanto la cosa buona di queste all-in-one è che puoi muoverle e fare prove semplicemente svitando 4 viti

EDIT: oddio, ho capito ora la battuta :doh:

Fa un po' cagare girato così e si chiude al pelo ma i tubi sono messi meglio.
Ma ho sbagliato io a fare qualcosa? Ovunque cerco lo vedo montato con i tubi in basso come stava prima il mio