Black"SLI"jack |
15-04-2014 18:13 |
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Originariamente inviato da Juthos
(Messaggio 40989439)
Domandone ( senza spirito polemico ma solo per capire) ma sono mesi che leggo questa cosa, ma c'è qualche recensione oltre a quella di stren a suffragio magari utilizzando la dcu2. L'autore stesso ha infatti dichiarato che il sistema di rilevamento "It was inaccurate by nature and prone to error on my part". Per fare un confronto sulle 290 (scheda con sensori sui vrm) l'aquacomputer asfalta tutti per quanto riguarda le temp vrm.
Il fatto di non utilizzare pad termici è sinonimo di estrema precisione del wubbo e tolleranze al limite della perfezione, è chiaro che sporcare la scheda con tim è sgradevole però a livello di prestazioni ( a meno di non utilizzare la fujipoli da 100$ per 10 cm quadrati) non dovrebbero esserci confonti.
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figurati :D.
a suo tempo trovai oltre a quella di stren anche un'altra comparativa su alcuni wb per titan, ek, aqua ed un altro mi pare xspc. purtroppo da ricerca su Google viene sempre fuori quella di stren. ed ho perso il link dopo un cavolo di format del pc. ricordo che non era dettagliata come quella di stren ma all'incirca i risultati erano simili. chiaro che se si guarda i dati raccolti da stren, a parte casi particolari vedi lo swiftec, il resto dei wb sono tutti validi. infatti lato temp gpu, rendono tutti allo stesso modo, grado più grado meno.
per il discorso di utilizzare pad o meno, sono di parere opposto. ad esempio sul wb per la gtx480 (ek) ho pad termici a partire da spessori di 1mm mentre sui wb per 780 il pad al massimo è spesso 0,5m. quindi nel caso delle 780 c'è meno materiale tra vrm/ram e wb. e una volta avvitato la pressione ne riduce ulteriormente lo spessore. il fatto di usare un pad termico di sicuro non è a livello del contatto diretto (quindi uso di tim). Però è anche vero le tolleranze in gioco devono essere perfette nel momento in cui non si usa un pad termico e basta il minimo dislivello per non permette un corretto contatto, quindi con possibili variazioni nelle prestazioni.
anche i dissi ad aria custom o reference si appoggiano all'uso di pad termici, proprio per evitare che in fase di produzione, minime variazioni nelle dimensioni dei componenti, pregiudichino la corretta dissipazione dei componenti stessi da parte del cooler.
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