La cosa che mi puzza è che il wb appena smontato non ha residui di pasta su di esso :confused: mi sembra impossibile
I quadratino di gomma/plastica sinceramente non saprei se va messo oppure no, magari serve solo se si usa la vga con dissipatore stock.
Io per quanto riguarda la stesura pasta la stendo proprio su tutto il chip per intero, ma anche la classica x va bene

Magari provare senza il quadratino di plastica, tentar non nuoce

ragazzi Halma (come dice max allegri).
Il wubbo pulito era la prima volta che ho smontato la vga ed avevo messo il metallo liquido, essendo a filo e ben spalmato non aderiva al wb.

La seconda volta ho messp abbondante pasta termica e questa volta il wb era normalmente imbrattato e c'era l'impronta del DIE sopra.

In entrambi i casi avevo temperatura idle di 26 gradi e full stress 70....

Quindi la seconda volta il wb toccava il die...
Edit: provo senza quadratino e vi dico

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Mi spiace ma hai appena descritto un wubbo che non fa contatto

Il metallo liquido anche a steso a filo DEVE toccare il wubbo

Il Wubbo senza pasta/metallo DEVE toccare e aderire al die

La pasta o altro compound termico NON serve a far toccare wubbo e die, serve a tappare i fori invisibili sul metallo del wubbo e rimuovere l'aria.

Ripeto, il wubbo deve sempre toccare il die, non è che lo deve toccare solo quando metti abbondante pasta termica.

EDIT:

ATTENTO a togliere il quadratino, non stringere troppo le viti perchè il quadrato di plastica serve a proteggere il die dall'eccessiva forza applicata dai dissipatori, troppa forza e il die fa "crack".

Domanda banale
Con cosa monitori la temperatura vga?
La scheda a che frequenza boosta?
Io sono sempre più convinto che il wb non tocca il die

Nono ma.ti do ragione, anche io penso che il wubbo non tocchi il die, volevo solo puntualizzare che la seconda volta invece il wubbo era sporco perché avevo abbondato di pasta termica.
Le cose sono due:
o quel quadrato di plastica fa spessore e non fa fare contatto oppure per qualche strano motivo sono i pad a fare spessore pur essendo di 0,02mm più piccoli rispetto a quelli in dotazione.
Non appena rientro a casa vedro di capirci qualcosa.
La temperatura la misuro con hwinfo (ultima versione) ma è sovrapponibile alla temperatura che compare durante il bench superposition, la frequenza è stock, non mi sono neanche azzardato a smanettarci quando era ad aria...
Il fatto che comunque la temperatura del liquido non aumenti più di tanto mi riporta al punto che il wubbo non fa contatto o comunque lo fa malissimo, anche se non capisco come faccia poi la scheda a tornare ai suoi 27 gradi in idle (disipazione indiretta atteaverso gli altri punti di contatto? ventole? boh..)


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Fai una prova easy per vedere il contatto del wb.

Metti poca pasta termica e lisciala, leva il quadrato di plastica, e posiziona il wb con pad termici, avvita solo le 4 viti attorno al core, e avvitale piano, appena fanno forza fermati.

Poi smonta tutto subito e controlla l'impronta del die sul wb.

Se è buona vuol dire che il quadrato di plastica devi levarlo (e fare attenzione alla pressione viti quando rimonti tutto).

Se per assurdo manca ancora l'impronta, beh prova a levare anche i pad termici... Se manca anche dopo questi, cambia wb.

Perfect, ti aggiorno, grazie 👍

EDIT: tolto il quadratino di plastica e messo un filo di pasta, non tocca (se vedi dalla foto il wubbo è leggerissimamente sporco)


EDIT 2.0:
senza i pad termici il wubbo aderisce perfettamente...
Ribadisco che non capisco il senso di questa cosa visto che i pad gelid che ho messo sono da 1,5 mentre quelli del kit bisky sono da 1,7...




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Bo io di questo wubbo non mi fiderei più di tanto

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mah, l'ho rimontato usando i pad in dotazione del kit, sicuramente più morbidi al tatto e senza il cosino di plastica. Vediamo che succede...
Mai avuto di sti problemi comunque...

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Hai preso gli extreme o gli ultimate? Da quello che ho letto nelle ultime pagine gli ultimate sono meno comprimibili e meno adatti per le vga

Gli extreme da 1.5 :(

EDIT: con i pad schifidi dati in dotazione al wubbo funziona tutto perfettamente. Temp max di 40° dopo uno stress test con profilo ventole rilassatissimo.
Morale della favola erano pad termici troppo duri, rip

Direi che i colpevoli sono i pad termici allora. :)

Mai visti così duri comunque! A confronto quelli che mettono in altri kit di montaggio (come EK) sono fatti di burro fuso!

si ma la cosa assurda è che erano anche meno spessi di quelli previsti dal kit, assurdo o.o e non oso immaginare gli ultimate che dicono essere ancora più rigidi 🤦

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Io mibtrovo bene con quelli blu dei kit ek o comprati a babbo sunqualche sito, molli molli!

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Io sempre usati quelli trovati nei vari wubbi e zero problemi ne di montaggio ne di temperatura, alla fine meglio non rischiare ed usare quelli in dotazione imho

Domanda stupida, conviene cambiarli i pad quando si smonta il wubbo?

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Ma più che rigidi, duri, perchè normalmente i pad termici sottoposti a pressione semplicemente si "spostano" attorno ai componenti dove sono appoggiati, alcuni vengono proprio "macinati" nel processo se si tratta di componenti piccoli.

Ho usato varie volte i Thermal Grizzly Minus in alternativa ad altri pad, ma sono abbastanza morbidi...

Per quanto riguarda le schede video credo comunque valga la pena usare quelli in dotazione sempre almeno la prima volta che si monta.
Poi se si vuole migliorare si provano altri.

Assolutamente no, se non sono disintegrati o estremamente vecchi (5+ anni).

Grazie, così appena posso mi dedico allo smontaggio dell'impianto ed al cambio pasta termica

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Comunque appena riesco faccio due test e posto i risultati :D
In idle le temperature mi sembrano eccezionali:
Tamb 22°
Tcase 23.1°
Tliquido 23.2°
Flusso 172 l/h
Vga 24°
Cpu 33° (i9 9900K stock maledetto che scalda come una stufa a pellet...)

Tutto questo con proflilo ventole al 25%

Radiatori: 3X360, uno da 60mm, gli altri due da 40, ci sta più di un litro di roba in quel loop

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