si e no.
le console sono una cosa e il pc un'altra e parlo con cognizione di causa, dato che le ho tutte, dagli 8 bit alle cosidette next. ora poi che i multipiatta sono al 99% anche per pc, su console prendo solo le esclusive.

tornando al minipc da gaming si può liquidare tranquillamente, mantenendo pure l'aspetto estetico. l'unico problema è che prima di assemblare un minipc, se si ha intenzione di liquidare, si devono valutare tutti gli aspetti, da spazio occupato, componenti, areazione e via dicendo.

i vari esercizi si stile che si vedono su molti forum, modding puro, dove con 2 120 slim ci raffreddano gpu 970 e i7 nello spazio di una lattina di coca cola, li lascio dove stanno. invece un bel case htpc con le giuste modifiche ci si può ospitare un bel 360, mantenendo anche una areazione adeguata. chiaro che non si può comprare il materiale e assemblarlo senza fare mod al case.

non mi pare proprio che koolance produca stand esterni dove alloggiare i rad. se parli dei fan radiator shrouds (semplici coperture per le ventole se si montano esternamente al case) oppure del supporto esterno con sgancio rapido per rad, sono ben diversi dagli stand per rad come ad esempio i phobya.

In quel case la CPU sta molto vicina all'alimentatore, avrei dovuto prendere un dissipatore SLIM, e non so quanto siano efficenti.
Avevo montato uno Scythe Shiruken su un HTPC e andava molto bene, ma sopra era libero e non aveva un alimentatore a pochi millimetri.
Ci avevo anche pensato, ma ho visto che è troppo largo e su alcune MoBo Mitx addirittura va a coprire lo slot PCIe o cozzare con la RAM, e non volevo correre il rischio.
Forse l'ideale con quell'AIO sarebbero state un paio di ventole da 120mm SLIM in push pull, ma anche le viti passanti che ti danno con l'AIO sono troppo lunghe, essendo fatte per dei 120mm standard (si troveranno delle viti passanti apposite?)

Ti ho aggiunto un video sopra.
Circa le viti sicuramente, sono diametri standard(di solito M3) per cui basta trovarne della misura giusta e con una testa adeguata ai fori delle ventole. Imho comunque forse meglio una normale 25mm con buona pressione statica piuttosto che un panino di slim, non complicarti la vita ;)

dal ferramenta trovi tutte le viti che vuoi...al limite ne prendi di più lunghe e le tagli :D

@BSJ veramente io ho un guscio che ricopre ventole e radiatore, un full shield

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Una 120mm slim credo che avrei potuto metterla anche tra il case e il pannello anteriore, risparmiando un bel po di spazio. :)
In quella del video WB e raccordi si sviluppano troppo verso l'alto, non ci sarebbe mai stata su quel PC. :(

Quindi hai lo shroud, che permette di installare esternamente le ventole e coprirle. Questo per capirci



Per stand intendo questo



Che porta ad avere una unità completamente separata tra pc e rad. Tra l'altro questi stand permettono di creare una water station completamente indipendente.

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Il mio è come la immagine sopra ma ha anche un guscio sotto. Posso mettere fuori ed isolato dal case

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http://koolance.com/3-x-120mm-radiat...re-riser-black
http://koolance.com/4-x-120mm-fan-radiator-shroud-black

Io ho una vecchia versione di tutti e due i pezzi da 4*120 e due i pezzi più un radiatore da 480 ad alta densità lamellare della serie industriale di non so che produttore (forse koolance stessa)

Inviato a ritmo di musica dal cinguettante Oneplus One

ah ok ora ho capito.

Ho fatto 3 sg05 ognuno con un aio diverso, basta litigarci un po' e non aver paura a piegare qua e la', cambia orientamento a radiatore e waterblock se proprio serve.

Ovviamente un AIO con tubi piu' flessibili (tipo i corsair piu' recenti) ti faciliti la vita.

Ragazzi vi prego, ditemi che qualcuno di voi ha recentemente acquistato il waterblock per mosfet di una scheda madre X99...mi riferisco precisamente a "EK-MOSFET ASUS X99 - Acetal+Nickel" ma va bene anche un qualsiasi WB della EK per i mosfet ma su scheda madre X99 per il mio questito.

Ho ordinato il tutto da Ybris, la scatoletta era sigillata come al solito ma all'interno ho trovato solo questo contenuto:



Il thermal pad era messo così, esternaente senza sacchettino, nel sacchettino delle viti non c'era il solito pezzetto di carta con il "Quality Check numerato" e non è presente neanche la piccola chiave per fissare le viti.

Ma la cosa per cui ho scritto qui è per chiedere se è normale che sia presente SOLO il thermal pad da 1mm, anzichè due, uno da 0,5mm e uno da 1mm.


Cito testualmente dal manuale:

"CUTTING THERMAL PADS. Your block comes with two precut thermal pads type A: 0.5mm (100x16mm) and 1mm (100x16mm), which have to be trimmed and placed on MOSFET chips.EK recommends using small drops of electrically non......"


Spero che qualcuno di voi che ha acquistato un WB EK per mobo X99 possa aiutarmi, a me pare strano non sia presente quello da 0,5mm :(

io fossi in te contatterei EK, se cosi c'è scritto cosi deve essere ci sono poche scuse

di wb ek per mosfet x99 ne ho due. uno per la rampage v (kit mosfet + chipset e presenta il doppio pad) e uno per la msi x99s (ma utilizza solo 1 pad).

prima senti ybris, nel caso ci pensa alex a sistemare il problema e velocemente. altrimenti poi scrivi ad ek.

colgo anche l'occasione per dire che ek ha rimesso a catalogo le vardar da 140mm (2000rpm e 1600rpm) che erano state ritirate per problemi di rumori metallici sul motore.

Vi ringrazio per le risposte! :) Ho appena contattato Alex, chiedendo se può fare una piccola verifica; vedo che risponde, pure a me pare strano comunque...

E verifico un attimo quello per la MSI X99S se sul manuale compare la stessa cosa, magari è un errore generale presente nel manuale....



A tal proposito ne approfitto per chiedervi anche....voi mettette una piccola goccia di pasta termica sui VRM come suggerito? Io ne ho fatto sempre a meno, voi come procedete?


EDIT: Pure per il waterblock della MSI X99S dicono che sia compreso di "TWO thermal pads" MA entrambi da 1mm. Nel mio caso sono differeneti, quindi no, non è un errore del manuale, il dubbio ci sta....

mi sa che su alcuni passaggi dei manuali usino il cut&paste. anche perchè la x99s è completamente piana in zona mosfet e se guardi il wb nella zona inferiore è totalmente piano.

discorso diverso sulla rampage v dove la zona mosfet ha due livelli distinti. quindi i pad devono essere presenti su entrambe le zone.

per il discorso pasta termica, si e no. su alcune main liquidate ho messo la pasta e su altre no. sulla maximus v formula e sulla rampage si. sulla vecchia maximus iv gene-z non misi nulla. sulla msi vedrò al momento se ho pasta o meno.

visto adesso il prezzo per il pre-order.... :eekk: :eekk: :eekk:

62,99 sterline -> 89,90 euro

li mortacci... :asd:

visto anche io stamattina, folli

morsetta a ganasce lisce, nastro di carta, martello e blocchetto di legno a parallelepipedo. pochi secondi e sei a posto mentre con quello sei ancora lì a chiudere le viti :asd:
Oltretutto skylake non ha nemmeno i contatti sul pcb a differenza dei precedenti...per cui meglio di così...

drako li vende a 100 euro...

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