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Consiglio di scaldare l'ihs con un phon per capelli...diminuisce la viscosità del silicone e dovrebbe venire via con meno forza e quindi con un rischio minore di rovinare la cpu.
Comunque chiedevo se scoperchio la cpu e cambiando le viti del wb, il cestello ferma cpu mi impedisce il contatto diretto? Perché di smontare anche quello mi sdubbia e non poco |
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Pero' una liquidata pure al mosfet block della OC Formula è un obbligo imho col Enthoo Primo e due bei rad top + bottom. Io non vedo l'ora di farla :) |
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Poi sono il tipo che bada piu alla sostanza e qualità delle componenti principali dell liquido senza tralasciare l ordine, la sistemazione, ma sopratutto la performance e l efficienza in termini di prestazioni e costo dei materiali, il look viene dopo 😃 Quote:
Però effettivamente c vuole una macchina fotografica non posso ridurmi a quella dell htc pure buggata xD |
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Gia' preso anche un po di raccordi da 10/16 e presto ordinerò due D5 vario ed un rad x il bottom che potrebbe essere anche il Mayhems Havoc 360 (ma solo se mi confermano che ci sta anche la griglia in bundle) :) |
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Praticamente tolgo il coperchio metallico al processore che in caso si rimette (come?) e si può mandare in garanzia
Ed una volta tolto? Che si fa? Leggevo di un kit naked ek per l evo cos'è ? |
diciamo che hai 2 soluzioni una volta deliddato:
- lasci la cpu naked, ed usi il kit ek (compatibile solo con i sui wb), previa rimozione del cestello del skt. - usi la liquid pro/ultra e riposizioni sul die l'ihs. non ti serve il kit ek e non devi rimuovere il cestello del socket. con questa soluzione hai 2 ulteriori strade: la prima prevede di rimettere l'ihs in posizione senza ausilio di silicone nero (che è poi la strada da me scelta) tanto rimarrà in posizione grazie al cestello, la seconda con silicone nero da motori, risigilli la cpu, attenzione solo a metterne poca, per non invalidare il lavoro fatto. tra naked e delid + ihs ci corrono pochi gradi in favore della prima soluzione. personalmente ho preferito rimettere gli ihs in posizione, soprattutto per protezione del die. il kit ek, prevede delle viti di fissaggio più basse, per andare a compensare la minore altezza del socket più cpu, data la mancanza dell'ihs. |
Praticamente questo lavoro consiste nel togliere il coperchio e mettere la pasta termica direttamente sul die?
E porta vantaggi sia rimettendo che non rimettendo il coperchio, ho capito bene? |
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Ma se la pasta termica dentro non c'è anche se io rimetto l his, in garanzia non se ne accorgono aprendolo?
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Devi mettere la pasta dentro tra DIE e HIS sennò bruci tutti, il consiglio è mettere la liquid pro o ultra per il miglior guadagno possibile, poi tra his e wb metti la pasta che vuoi
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Cioè mi monti un impianto in un case striminzito ma non mi sai regolare le ventole? :D
Fotoooo! :D |
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