Quelle di cui parli sono le rondelle classiche che si usano in quel modo fin dai tempi antichi. Ciò a cui si riferiva Syphon sono delle rondelle spesse(o sarebbe meglio chiamarle distanziali) che vanno usate insieme alla backplate per compensare la presenza di una placca posteriore sulle schede madri socket 1366. Su socket 775 invece occorre isolarla con il neoprene. Saluti ;)

Capisco, comunque il backplate per eclipse che ho io mi e' stato spedito con la sua bella sagoma di materiale isolante/spessorante che si usa sia per il 1366 che per il 775, senza bisogno di distanziali. Meglio per me:D Ciao

Uffaaaa ma sei duro eh :D
Lo strato isolante si usa sul 775, i distanziali obbligatoriamente su 1366 dove invece il neoprene non serve...ci sono pure le foto sul sito ybris.

LINK

Mi sono spiegato male, cito un post del produttore di suddetto articolo: "Ah, tieni presente che attualmente, al posto del neoprene, viene fornita una guarnizione in gomma dura già sagomata e forata per cui non dovrai fare altro che montarla sulla piastra in acciaio senza ritagliare nulla."
La foto, fatta dall' utente a cui si rivolgeva:



Si puo' fare, si?:stordita:

Su 775...come si vede nella foto, infatti la vite è posta sul foro interno. Su 775 è obbligatorio mettere la forma in neoprene perchè la staffa va a contatto diretto con il pcb, per cui va isolata, ok? ;)
Su 1366 invece la si piazza così come in foto(anche se lì mi pare di vedere più rondelle invece che gli attuali tondini inclusi nel bundle, ma cmq lo scopo è lo stesso).

TFC 360 & 920 C0
 

Salve ragazzi,
ho questo impianto oltre ai componenti in firma:

920 C0@4200
TFC 360
Eclipse
MCP350@355
Top Reservoir XSPC
3x Nanoxia FX12-2000

pensate che, data la diminuzione delle temperature, possa liquidare anche la VGA e overcloccarla ?

quasi 4 gradi in meno di temperatura ambiente spiega la perdita di oltre 3 gradi oppure sono da imputare anche al convogliamento delle ventole?

no perchè non vorrei averle convogliate per niente :asd:

di solito è proporzionale..4 gradi in meno di T ambiente=4 gradi in meno circa sulla T del liquido...almeno da me succede così...

Io con un 360 ho messo 2 ACS-G nel loop.

mettila senza problemi proprio,avrai un incremento di 2° di media sulla t dell'acqua

Grazie ragazzi,
soldi risparmiati per comprare un altro 480.
E con un 360 riusciro anche a liquidare una GTX285 oppure una delle nuove 5870 ?

dovresti senza problemi,poi se vedi che vuoi un delta più basso aggiungi un 120 o 240 esagerando,sempre TFC

Perchè voglio benchare con 3DM06.

Vabbè grazie

ce la fai ce la fai,non credo che 2° di delta ti inficino il bench,poi se devi solo benchare apri le finestre e via:D

Niente, mi sono messo in testa di voler potenziare l'impianto, e non c'è scusa che tenga!

L'impianto (come già detto un paio di volte) è composto da:

-Black Ice GT Stealth 360
-Pompa Laing
-Ybris Black Sun

Secondo voi con 50-60€ cosa conviene upgradare? Vorrei avere un guadagno di almeno 4-5° altrimenti non cambio nulla (e dubito che cambiando radiatore possa esserci questo guadagno)

direi che se hai il rad fuori non puoi che accontentarti,magari comprati un phase :asd:

direi che se hai il rad fuori non puoi che accontentarti,magari comprati un phase :asd:

Ciao ragazzi scusatemi, forse questo non è il tread più adatto, ma qui penso ci siano parecchi esperti di liquid cooling dai quale vorrei un piccolo consiglio su un WB:

Qualcuno di voi ha mai avuto a che fare con il fullcover della 4870x2 ybris?
Io ne ho uno e la prima volta che ho provato a montarlo la vga mi è andata in RMA senza capire perchè, adesso ne è tornata una nuova di pacca e volevo chiedervi una cosa:



Nell'immagine sono evidenziate 2 componenti che nel fullcover non sono a contatto, per caso ci va un thermal pad? io ho letto che non c'e bisogno, ma l'ultima volta stranamente la scheda si è fumata e mi si accendeva il led che segnala la mancata alimentazione della gpu1! magari c'entra qualcosa con queste 2 parti non dissipate? anche perchè altrimenti non so come si è bruciata visto che il pbc era integro, le superfici da dissipare erano a contatto con il wb(infatti il led che indica il superamento delle temp max sulle varie componenti della scheda non si è acceso) non saprei cosa fare, l'ultima volta ho usato questa procedura:

-smontato il dissi stock
-passato arctic mx-2 su tutte le superfici del fullcover che fanno contatto
-nella parte superiore della scheda(quella senza le gpu) ho rimontato il back cover nero della scheda sostituendo i thermal pad con degli altri che dovrebbero essere superiori!
-montato e successivamente smontato per verificare il contatto
-riavvito il fullcover alla vga stando attento a non serrare le viti e spaccare il pbc

accendo il pc e monitor nero, lcd poster della rampage 2 extreme che mi si inchioda su "vga bios" e il led sulla scheda rosso che indica la mancata alimentazione della gpu1!

Devo usare qualche particolare accorgimento che non scritto?
qualche consiglio particolare sul montaggio?
Che voi sappiate c'e un modo per inserire nel bios della vga delle temp max oltre le quale la scheda deve andare subito in protezione spegnendosi in modo da preservarmi da eventuali guai?

mettere il pad su quei 2 chipponi non serve a niente se sai che non fanno contatto col wb...secondo me si è fumata xke il wb toccava qualche parte della scheda che non doveva...cmq è meglio che sulle ram metti il pad termico e non la pasta,ti da più spessore in zone dove serve...chiedi cmq direttamente a ybris o su pctuner che sapranno di sicuro dirti meglio;)

C'è qualcuno che per caso stà utilizzando delle Scythe Ultrakaze 3000?
Vorrei chiedervi se anche le vostre fanno un fastidioso ronzio continuo e costante che sparisce solamente quando le ventole arrivano a pieno regime...
Oggi le ho testate al volo confrontandole con delle Minebea (NMB) prese a 3€ l'una(ma prive di connettore 3pin) in uno shop di elettronica, come "viulenza" sono simili ma mentre la NMB non ha "rumori secondari" da 0 a 100%, le scythe hanno il ronzio di cui ho parlato sopra...

A destra minebea(4715KL-04W-B49), a sinistra scythe.



Grazie.