Quote:
Originariamente inviato da gyonny
(Messaggio 38676681)
...siccome per ora sono in piena fase di aggiornamenti hardware (dopo 5 anni direi che è già ora), ho già quasi tutti i pezzi ordinati e in mezzo c'è anche un case più capiente quindi potrò benissimo montare un dissipatore più grosso, monterò lo XigmaTek HDT S1283 di cui sono già in possesso; leggendo il manuale istruzioni di questo dissipatore (tra l'altro di facilissimo montaggio) viene riportato che la pasta termica va passata direttamente sulla superficie del dissipatore e non direttamente sul processore:
dite che è meglio passare la pasta termica direttamente sulla superficie del dissipatore? Io credo che in questo specifico caso forse sarebbe davvero una soluzione migliore dato che questo dissipatore possiede heatpipes direct touch si andrebbero a riempire meglio eventuali microscanalature con la pasta termica tra una heatpipe e l'altra...thanks ^^
* lo Xigmatek di cui parlavo prima non è nuovo ma lo avevo già a casa, era stato precedentemente smontato a causa delle dimensioni, insomma per 1cm non era possibile fissare il coperchio del vecchio case minitower che possiedo attualmente...e ricordo che dopo averlo smontato la pasta termica non era distribuita omogeneamente sulla superficie ma c'erano alcuni punti vuoti tra tra una heatpipe e l'altra, quindi proprio per questo motivo voglio passare la pasta termica direttamente sulla supeficie del dissipatore in modo da riempire meglio le microscanalature tra una heatpipe e l'altra.
|
Ho quasi terminato la mia configurazione hardware, aspetto solo la CPU (FX-6300) e le ram DDR3 (2x4 GB) e poi direi che per altri 4 anni sono a posto...
Ho montato lo XigmaTek HDT S1283 sul case CoolerMaster 690 II, che tra l'altro questo case è fantastico, per essere u midi tower è davvero enorme! Quindi ora non ho più problemi nel montaggio di dissipatori di grosse dimensioni come appunto lo XigmaTek HDT S1283 :
Come potete notare dall'immagine c'è abbondante spazio per qualsiasi cosa, dissipatore compreso, inoltre la mia Asrock ne agevola anche il posizionamento, infatti se ci fate case rimane anche abbondante spazio per le ram.
Poi dato che questo dissipatore è un HDT (heatpipes direct touch) ho passato la pasta termica esattamente come consigliato sul manuale ovvero sulla superficie del dissipatore, i risulatati sono stati ottimali poichè in questo modo si vanno a riempire meglio le microscanalature tra una heatpipe e l'altra; i risulatati sono stati quelli sperati:
.
Inoltre il tutto oltre che ad essere fresco è anche molto silenzioso perchè la ventola è 4 pin PWM controlled, 1600 RPM circa, che gira a 1300 RPM circa con Cool&quiet attivato da bios...
diciamo che ho fatto un bel lavoro :p
* Occhio che questo dissipatore ha la base molto alta e anche se il mio case è di grosse dimensioni rimane solo appena 1 cm di spazio tra la ventola e il coperchio.
|